日本半导体设备商Screen二季度在华营收暴涨193%

7月26日日本股市盘后,半导体设备大厂Screen公布了二季度财报,合并营收较去年同期大增34.6%至1,342亿日元,合并营业利润暴涨106.9%至277亿日元,合并净利润暴增93.2%至182亿日元,营收、营业利润、净利润均创下历年同期历史新高纪录。

赛力斯宣布将入股华为引望智能!

继此前宣布拟斥资25亿元向华为收购“问界”商标及外观专利之后,7月28日,赛力斯发布关于筹划对外投资的提示性公告,宣布拟投资华为旗下的深圳引望智能技术有限公司(以下简称“引望智能”),具体投资额、交易方式、交易价格需以双方签订的最终交易文件为准。

信越化学:半导体硅片需求触底,12英寸产品出货逐步增加

一季度全球半导体硅片出货面积同比下滑11.3%
财报显示,信越化学二季度虽然PVC销售萎缩,但半导体硅片等半导体材料销售增长,合并营收较去年同期下滑0.2%至5,979亿日元;合并营业利润同比增长0.1%至1,910亿日元,这也是近6个季度来首度呈现增长;合并净利润同比下滑6.3%至1,440亿日元,连续第6个季度陷入萎缩。

美大选逼近!大陆芯片设计业计划从台积电转单三星

7月29日消息,据《经济日报》报道,中美科技战随着美国大选倒数持续升温,业界传出消息称,中国大陆芯片设计业者赶在美可能祭出更严厉管制政策前,提前增加对台积电先进制程下单扩大备货,同步启动转单三星生产先进制程芯片的“B计划”,以避免美方日后可能封杀中国大陆企业在中国台湾投片的问题。

美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴

当地时间7月26日,美国拜登政府宣布,美国商务部和半导体封测大厂安靠(Amkor)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。 

联发科起诉华为!

联发科天玑9400曝光:3nm工艺,全大核设计,性能将超越高通骁龙8 Gen4
7月26日消息,据《经济通通讯社》报道,联发科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已经在英国法院对华为提起诉讼,控告华为侵犯该其专利。