世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权，携手开发8英寸碳化硅晶圆
9月10日，半导体大厂汉磊与世界先进共同宣布签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体碳化硅（SiC）8英寸晶圆的技术研发与生产制造；世界先进将投资新台币24.8亿元（约合人民币5.5亿元），向汉磊认购5,000万股私募普通股，取得汉磊13%股权，以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。
合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通
9月10日，合盛硅业宣布，下属单位宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材料”），于近期正式宣布8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通。这一里程碑式的成就标志着合盛新材料在第三代半导体材料领域取得了重大技术突破，全面跻身行业第一梯队。
台积电今年1-8月营收同比增长30.8%
9月10日，晶圆代工龙头台积电公布了今年8月的营收快报，当月营收为新台币2,508.66亿元，较7月环比减少2.4%，较2023年同期增长33%，达到了单月历史次高纪录。累计，2024年前8个月营收达新台币1.7739万亿元，较2023年同期增长30.8%。
19999元起！预约突破450万人！首款三折叠屏手机华为Mate XT供应链曝光！
2024年9月10日14:30，华为召开“见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会”，正式发布了全球首款商用的三折叠屏智能手机HUAWEI Mate XT | ULTIMATE DESIGN非凡大师，定价19999元起。
问界M9连续五月获得50万以上豪华车销量冠军
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
2024年9月10日——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布，推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案，每引脚运行速度高达40 Gbps，以满足全球速度领先的人工智能数据中心对计算性能日益增长的要求。
AMD推出统一的UDNA GPU架构，以对抗英伟达CUDA生态
9月10日消息，据Tom's Hardware报道，在德国柏林举行的 IFA 2024 上，AMD 高级副总裁兼计算和图形业务集团总经理 Jack Huynh 宣布，公司将把以消费者为中心的 RDNA 和以数据中心为中心的 CDNA 架构统一到一个名为 UDNA 的微架构中，这将为公司更有效地处理 英伟达根深蒂固的 CUDA 生态系统奠定基础。
苹果AirPods 4 发布：搭载H2芯片，可选主动降噪，起售价999元
9月10日消息，苹果公司在2024年秋季新品发布会上正式推出了第四代AirPods无线耳机，这款新型号的耳机不仅采用了H2芯片，还首次为无耳塞式设计引入了可选的主动降噪版本。AirPods 4的起售价定为129美元，而主动降噪版本的售价为179美元。国行版的售价分别为999元和1399元，目前这两款产品均已开放预订，并将于9月20日发售。
苹果A18系列处理器发布：性能提升也“挤牙膏”！
北京时间9月10日凌晨，苹果召开了秋季新品发布会，正式发布了iPhone 16系列，包括iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max两个版本，起售价5999元。
玻璃芯基板商业化加速，2029年先进IC载板市场将达255.3亿美元
9月9日消息，根据市场研究机构 Yole Group 的数据显示，2024 年先进 IC 载板市场的价值将达到 166 亿美元，预计2029年将达255.3亿美元，2024年至 2029 年的复合年增长率 （CAGR） 为 9%。
华夏芯14项专利等资产公开拍卖：起拍价不到30000元！
继今年4月宣布破产之后，近日，华夏芯的部分资产即将被公开拍卖，起拍价值合计约为29425元。
英伟达被起诉专利侵权，Blackwell GPU或将禁售
9月9日消息，据Theregister报道，数据处理单元 （DPU） 开发商 Xockets在美国德克萨斯州西部联邦区提起诉讼，指控AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）、微软、知识产权风险管理公司 RPX 串通一气，通过垄断行为以避免向 Xockets 支付其应得的费用，违反了联邦反垄断法，并故意侵犯其专利。
