Meta首款AR眼镜Orion发布，成本高达10000美元！
9月25日，在Meta Connect 2024大会上，Meta CEO扎克伯格（Mark Zuckerberg）正式发布了Meta是首款AR眼镜原型产品Orion，成本高达1万美元。不过这款产品更多的是进行技术探索，并不会大规模量产，后续Meta将会推出成本更低的量产版。
Arm计算平台加持，全新 Llama 3.2 LLM实现AI推理的全面加速和扩展
在Llama 3.2发布的同时，Arm与Meta展开紧密合作，宣布在 Arm CPU上启用新的Llama 3.2 LLM，集成开源创新与 Arm计算平台的优势，显著推进了解决AI挑战的进程。得益于Arm的持续投资及与新型LLM的合作， Arm CPU运行 AI 的优势在生态系统中脱颖而出，使Arm成为 AI 推理开发者的首选平台。
助力产业低碳发展，英特尔携手新华三(H3C)打造绿色计算机标杆
今年以来，极端的气候令各国经济的复苏都蒙上了一层不安的阴影，世界气象组织与哥白尼气候变化服务局在4月联合发布的《欧洲气候状况报告》指出，2023年欧洲与天气和气候相关的经济损失预计超过了134亿欧元，这也让节能减碳、可持续发展的重要性又一次凸显。
英伟达AI服务器明年将有望首次采用GPU芯片插槽设计
9月26日消息，据台媒《经济日报》报道，里昂证券在最新公布的“台湾数据中心产业”报告中指出，根据其走访调查的结果，发现英伟达（NVIDIA）人工智能（AI）服务器将出现重大变革，将首度导入插槽设计。英伟达一直在为GB200系列服务器设计GPU插槽，可能明年下半年从GB200 Ultra起就开始支持。
2024年二季度AIB显卡市场：英伟达独占88%市场！
根据市场研究机构Jon Peddie Research （JPR）最新发布的一份新研究报告显示，2024 年第二季度 AIB（Add-in board）显卡市场的出货量为 950 万片，同比大涨47.9%，环比增长9.4%。
三星暂停平泽P4晶圆厂及美国2nm晶圆厂动工及发包计划
SK海力士领先全球量产12层堆叠HBM3E
9月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存，达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。
英特尔Arc Battlemage显卡测试成绩曝光：中端型号已追平上代旗舰！
9月25日消息，英特尔的下一代 Arc Battlemage GPU当中的中端产品 “G21” 已经在Geekbench 上曝光，在早期测试中表现出了与英特尔2022年底推出的“高端旗舰GPU” Arc A770 相似的性能。
英特尔找到Raptor Lake崩溃的根本原因，最新微码更新将彻底解决
9月26日消息，尽管英特尔在 7 月下旬认识到了其第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”处理器出现故障的原因——其微代码使 CPU 需要的电压水平超过安全限制，但该公司并未提供精确的诊断。现在，英特尔将其概述称为 Vmin Shift Instability 的问题。
高性能版骁龙8 Gen4测试成绩曝光，主频高达4.47GHz
富乐德筹划收购间接控股股东旗下半导体相关资产，会是中欣晶圆吗？
台积电产能加速扩张：2025年CoWoS将增至8万片/月，3nm增至12万片/月！
9月25日消息，据摩根士丹利最新发布的题为“高资本支出与持续性的成长”的投资报告称，为应对人工智能市场需求，晶圆代工龙头台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装产能正快速提升，看好台积电的未来运营前景。因此，将台积电的目标价由新台币1,220元提升到1,280元。
