强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
9月25日，兆易创新(GigaDevice)今日宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm Cortex -M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm Cortex -M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。
英特尔“全公司的希望”：首款Intel 18A芯片正式亮相！
英伟达Blackwell GPU已开始量产，预计四季度将创造100亿美元营收
9月25日消息，根据摩根士丹利最新发布的报告称，AI芯片大厂英伟达（Nvidia）最新的Blackwell构架GPU已经开始量产，预计今年第四季度有望创造100亿美元营收。
从安世手中抢下NWF晶圆厂后，Vishay宣布关闭3家工厂裁员800人
9月25日消息，美国无源和分立器件半导体公司 Vishay Intertechnology Inc.（威世）宣布了一项重组计划，其中包括裁员约 800 人。Vishay 表示，重组行动是为了“优化公司的制造足迹”并简化业务决策。
康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会
9月27日，国产半导体新秀合肥康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会(GlobalMemory Innovation Forum)，与产业链上下游共同交流探讨AI驱动下存储复苏的市场机遇，分享康芯威创新技术和产品，探讨产业合作共赢新未来。
2024Q2全球半导体市场收入再创新高：英伟达以14.8%份额居第一，英特尔份额降至历史新低！
9月24日消息，根据市场研究机构Omdia的数据显示，2024年第二季度全球芯片市场收入1621 亿美元，环比增长 6.7%，比去年同期高出 330 亿美元，也比 2021年第四季度创下的纪录高出了5亿美元，刷新了历史新高。
Polar获得1.23亿美元“芯片法案”补贴，宣布未来两年内投资5.25亿美元扩产
智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”，会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品，其中多项产品技术达到了国际先进性能水平，为中国本土EDA技术突破提供了强大的推动力。
闻泰科技：子公司拟以不超过500万欧元参投境外基金
9月24日，闻泰科技发布公告称，公司全资子公司安世半导体拟投资境外基金Amadeus APEX Technology EuVECA GmbH & Co KG，并承诺初始资本投资为385万欧元，后续将根据实际情况追加投资，总投资额不超过500万欧元。
台积电高雄2nm晶圆厂即将完工，预计12月开始装机
9月24日消息，据台媒《自由时报》报道，台积电位于高雄的首座2nm晶圆厂即将完工，半导体厂务相关供应商已接获台积电的通知，预计今年12月起展开设备装机，按照厂务系统、水电气配管道作业时间估算，高雄厂试产时间最快将在明年第二季。
联发科天玑9400 GPU性能曝光：比高通骁龙8 Gen3高出41%！
9月24日消息，联发科已宣布将于10月9日在深圳召开“2024 MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，届时将正式发布全新的天玑9400芯片。
【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！
当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。
