7月22日消息,荷兰埃因霍温理工大学的研究人员开发了一种能够进行片上训练的设备,无需将训练好的模型传输到芯片上,从而在未来开辟了更节能的人工智能(AI)芯片。
7月22日消息,据《韩国时报》报道,韩国工商会(KCCI)和SK集团主席Chey Tae-won在最近举行的第47届KCCI济州论坛上警告与会者:“如果AMD、Arm和英伟达(Nvidia)的其他竞争对手以更低的价格销售高质量的芯片,英伟达模式可能会崩溃。”在演讲中,他还将当前的人工智能热潮比作19世纪中叶的加州淘金热。
近期,“俄版谷歌”Yandex的母公司决定退出俄罗斯市场之后,已将其俄罗斯业务出售。其联合创始人阿尔卡季·沃洛日(Arkady Volozh)宣布正在欧洲创办一家人工智能企业Nebius 集团,其核心业务是开发一个云计算平台,专门用于支持初创企业训练和运行AI大模型,该公司目前有约1300名员工,其中大部分是Yandex的前雇员。该公司目前正致力于将其数据中心的英伟达(Nvidia)芯片部署量增加三倍。
7月22日消息,鸿海持股的夏普(Sharp)于19日盘后发布新闻稿宣布,已取得鸿海旗下子公司FG Innovation Company Limited(以下简称FGI)所持有的通信相关专利,期望借此加强获利能力,并降低成本。不过基于守密义务、不公开取得上述专利的金额。
7月22日消息,随着美国前总统特朗普提及中国台湾抢了美国的芯片生意、应该向美国支付保护费的问题,台积电和台湾半导体产业为来的走向再度引起市场关注。对此,有中国台湾学者表示,美国必须意识到中国台湾并非对手,而是重要的无晶圆厂工作伙伴,对美国科技业推进下一世代的科技进展,在美中科技竞争中胜出,是重要关键。
7月22日消息,为了将低对外购AI芯片的依赖,传闻微软投资支持的生成式AI应用大厂OpenAI已经开始自行设计与生产相关芯片的计划,并且已经接触了包括博通(Broadcom)等多家芯片设计服务大厂。不过,OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片,台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。
近日,DRAM大厂美光宣布,其多重存取双列直插式内存模组 (multiplexed rank dual inline memory module, MRDIMM) 开始送样,让美光客户得以满足要求日益严苛的工作负载,充分发挥其计算基础设施中获得最大价值。
近日,中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔在接受中央广播电视总台CGTN专访时表示,中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长,但那一天终究会到来,未来3-5年将看到这一进步。他相信,凭借不断增长的人才基础和长远的考虑,国内产业能够在竞争激烈的全球市场中蓬勃发展,而且在未来集成电路产业的发展中一定正孕育着一个巨大的成功模式。
7月20日消息,由传奇芯片架构师Jim Keller领导的AI芯片新创公司Tenstorrent近日通过官网宣布,推出新一代基于RISC-V架构的高性能AI芯片Wormhole n150,以及基于该芯片的PCIe卡Wormhole n300和面向软件开发人员的 TT-LoudBox 和 TT-QuietBox 工作站。
7月20日消息,美国国防高等研究计划署(DARPA)近日宣布,将与德克萨斯州电子研究所共同投入14亿美元,开发以3D异质整合技术为基础的美军新一代Chiplet芯片。
7月20日消息,据Tomshardware报道,中国3D NAND Flash大厂长江存储(YMTC)近日在美国加利福尼亚州北部地区再度对美光提起诉讼,指控这家美国公司侵犯了其11项专利,涉及3D NAND Flash及DRAM产品。长江存储要求法院勒令美光停止在美国销售侵权的存储器产品,同时支付专利使用费。
7月18日晚间,一则关于“华为已向中国地方法院对联发科提起了专利侵权诉讼”的消息引发业界关注。有消息称,该诉讼可能涉及5G(或含4G、3G等)蜂窝移动通信技术专利。