7月19日消息,据韩媒TheElec报道,与三星的3nm制程相比,明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外(EUV)光刻层。
7月19日消息,晶圆切割机大厂DISCO于18日盘后公布了2024年第一财季(2024年4-6月)财报,当季合并营收较去年同期大涨53.4%至828亿日元,为史上单季营收首度突破800亿日元大关,创下历史新高纪录,合并营业利润暴增96.7%至334亿日元,合并净利润暴增87.0%至237亿日元,创历年同期历史新高纪录。
7月19日消息,为了减少对亚洲的半导体供应依赖,美国国务院(U.S. Department of State)和美洲开发银行(Inter-American Development Bank,IDB)共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。
7月19日消息,近日AMD全新的Ryzen AI 300系列AP PC芯片当中的旗舰Ryzen AI 9 HX 370的基准测试成绩曝光,相比上代的Ryzen 9 8945HS性能提升了44%,相比英特尔当前的AI PC芯片Meteor Lake 旗舰 (Core Ultra 9 185H)大幅提升了38%。
7月19日消息,在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的 FMS 2024(内存和存储的未来)会议上,NEO Semiconductor 首席执行官 Andy Hsu 宣布,将推出 一款改变游戏规则的 3D DRAM——3D X-AI,具有 AI 处理功能,将数据存储和数据处理结合在单个芯片中,将神经网络(ANN)性能提高 100 倍,功耗降低 99%。
7月18日,晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报,上调了2024年全年营收目标及资本支出目标,并提出了“晶圆代工2.0”概念,将发力先进的后段封测。
根据最新公布的数据显示,AMD的锐龙AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架构的新核显,相比于RDNA 3架构,主要针对笔记本应用做了优化,包括能效比、内存占用、电池续航等方面都有很大提升。官方号称3DMark Time Spy、Night Raid跑分可提升最多32%、19%。
7月18日,三星电子宣布,收购英国AI初创公司Oxford Semantic Technologies(OST),以增强其人工智能的能力,并在其设备上提供更个性化的体验和内容。
7月18日,市场研究机构Canalys发布的关于印度智能手机市场的最新报告称,2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场出货量同比微增1%,达到了3640万台。
7月18日消息,据微博博主@数码闲聊站 爆料,高通骁龙8 Gen4终端将从10月底开始陆续亮相,其CPU主频突破了4GHz,实测性能将超过竞品天玑9400,这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。
据外媒报道,由于欧洲汽车产量普遍下滑,汽车零部件供应商法雷奥(Valeo)计划出售其位于法国的两大零部件工厂和一个研发中心。
7月18日消息,据36氪汽车报道,截止今年7月初(即今年上半年),华为智能汽车解决方案BU的收入已经达到了100亿元。