华为Pura 70系列出货量相比P60系列提高了125%！
据新浪科技报道，据华为内部人士透露，截至7月16日，华为Pura 70 全系出货量相比P60系列同比增长 125%，而华为之前的出货目标是1000万台，从目前的出货速度来看，应该能够轻松完成目标。
环球晶圆获美国4亿美元补贴，还将申请25%投资税收抵免！
当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。
英国新创公司推出兼容CUDA的编程工具包CALE
7月17日消息，据Wccftech报导，英国新创公司Spectral Compute推出了一款名为“SCALE”的GPGPU工具链，将使得英伟达的CUDA生态软件能够在AMD的GPU上无缝运行。这代表着业界已经能够打破英伟达在GPU上的运算软件的主导地位。
投资91亿元，沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动
据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司正式成立，注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛，包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。
美国对外投资禁令即将出台，英特尔仍持有43家中国科技公司股权！
ASML二季度营收同比下滑7.6%！来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49%！
2024年7月17日，光刻机大厂ASML正式发布其2024年第二季度财报，该季度ASML实现净销售额62.4亿欧元，相比上年同期的67.5亿欧元下滑约7.6%，相比一季度的52.9亿欧元增长约18%，高于官方指引的57亿至62亿欧元区间的中值；毛利率为51.5%，高于去年同期的50.6%；净利润为15.8亿欧元，相比去年同期的19.6亿欧元下滑约19.4%，相比一季度的12.2亿欧元，增长29.5%；每股基本收益4.01欧元，上年同期3.11欧元。
爱立信：2029年底全球5G用户将达56亿！
拜登政府威胁ASML和东京电子，计划对华实施更严厉半导体限制！外交部回应
7月17日消息，据彭博社报道，美国拜登政府在限制中国半导体产业发展的行动中，一直面临来自盟友及相关企业方面的阻力，为此美国计划采取更为严厉的措施。
传三星将转移30%产能生产HBM！标准DRAM将供不应求，价格将一路上涨！
7月17日消息，据三星供应链厂商透露，已接获三星通知，其高频宽內存（HBM）产品HBM3e已通过英伟达（NVIDIA）认证，预计本季开始供货。对此，三星将转移高达30%的现有DRAM产能用来生产HBM3e，以保障对于英伟达等大厂的供应。
鸿海服务器业务营收将超iPhone等消费智能产品业务！
7月17日消息，随着英伟达（NVIDIA）最强AI芯片GB200的量产，基于GB200芯片的AI服务器量产也进入了倒数计时。据悉，相关产品单价将是传统服务器的10倍以上，鸿海作为英伟达服务器的主要代工厂之一，预计也将推动鸿海2025年业绩爆发。业界预计，明年鸿海云端网络部门占整体代工业务营收比重将达45%到50%，创下历史新高，从而取代以生产苹果iPhone为主的消费智能产品部门，成为最大营收贡献产品。
英飞凌携手联发科提供汽车MCU/SoC解决方案，实现高性价比的信息娱乐系统
2024年一季度EDA/半导体IP市场同比增长14.4%
7月16日消息，近日，国际半导体行业协会（SEMI）旗下贸易组织的技术社区电子系统设计 （ESD）联盟发布最新报告称，2024年一季度半导体IP及EDA行业营收45.216 亿美元，相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
