楼氏电子1.5亿美元出售消费类MEMS麦克风业务
当地时间9月19日，先进微声学、音频处理和精密设备解决方案商——楼氏电子（Knowles）宣布以 1.5 亿美元的价格将其消费类 MEMS 麦克风（“CMM”）业务出售给对于边缘 AI 处理器供应商Syntiant。
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。
2024年8月日本对华半导体设备出口额同比大涨61.6%至88亿元
9月20日，据Business Korea援引日本财务省最新发布的报告报道称，今年8月份日本对中国的半导体设备出口额同比飙升 61.6%，达到 1799 亿日元（约合12.9亿美元或人民币91亿元）。尽管美国联合日本和荷兰对中国实施了先进半导体设备的出口管制，但日本对华半导体设备出口的大幅增长，凸显了中国对于成熟制程半导体制造设备的持续需求。
2023年全球蜂窝物联网连接数达33亿，中国市场占比近70%
9月20日消息，根据市场研究机构 Counterpoint 最新的物联网连接追踪数据显示，尽管蜂窝物联网模块市场面临挑战，但全球蜂窝物联网连接数在 2023 年同比增长 了24%，达到 33 亿个。展望未来，市场将保持强劲扩张，预计到 2030 年连接数将超过 62 亿，复合年增长率为 10%。尽管 ARPU 继续下降，全球蜂窝物联网连接市场收入也将同比增长 17%，达到 137 亿美元。Counterpoint 预计，随着 ARPU 将在本十年的后半段趋于稳定，到 2030 年，全球蜂窝物联网市场收入将超过 260 亿美元。
新思科技出售光学解决方案业务，是德科技接盘
2024Q2全球智能手机AP市场：展锐追平苹果居第三，海思份额增至4%
9月20日消息，根据市场研究机构Counterpoint近日最新发布的报告显示，在2024年第二季度的智能手机应用处理器（AP）出货量市场，联发科和高通依旧稳居第一和第二，中国厂商紫光展锐的市场份额则达到了13%，成功追平苹果，并联全球第三；华为海思的份额也增长至4%，位居全球第五。
传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用
9月20日消息，据DigiTimes报道称，苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片，以减少对于博通公司和高通公司的依赖。但是，这一切仍有可能会延迟。
浙江微磁宣布完成数千万元融资，加码磁流体密封装置国产替代
9月19日，半导体磁流体密封传动装置国产头部供应商——浙江微磁半导体科技有限公司（以下简称“浙江微磁”）宣布，公司成功完成数千万天使轮融资。本轮融资主要由华义创投领投。华芯资本担任长期独家战略融资顾问。
长江存储正加速转向国产半导体设备！
思科中国区裁员：赔偿最高N+7！
继今年8月宣布全球裁员7%之后，网络设备巨头思科近日已经开始了在中国区的裁员。
SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP：每个集群可提供16TOPS算力
当地时间9月17日，知名RISC-V IP设计厂商SiFive公司在美国圣克拉拉举行的新闻发布会上，宣布推出专为加速高性能 AI 工作负载而设计 SiFive Intelligence XM 系列IP。这是 SiFive 的第一个包含高度可扩展的 AI 矩阵引擎的 IP，可加快半导体公司的AI芯片上市时间，为边缘物联网、消费设备、下一代电动和/或自动驾驶汽车、数据中心等构建片上系统解决方案。
传Ampere Computing正考虑出售，估值已达80亿美元
9月19日消息，据彭博社报道，由于面临激烈的市场竞争以及首次公开募股 （IPO） 的不确定前景，数据中心CPU设计厂商Ampere Computing正在考虑出售，其估值已达80亿美元。
