2024年二季度全球PC市场：联想稳居第一，苹果增同比增速最高
7月11日消息，近日市场研究机构IDC公布的最新数据显示，2024年二季度全球PC（个人电脑）市场出货了6490 万台，同比增长 3.0%。除戴尔同比下滑之外，其他所有全球前五大制造商的PC销量均同比增长，其中苹果同比增幅最高，达到了20.8%。
紫光集团正式更名“新紫光集团”，并成立新紫光半导体等公司
7月11日下午，在2024（第十六届）半导体市场年会暨新紫光集团品牌发布会上，紫光集团宣布更名为“新紫光集团”，全新品牌形象也同步揭晓，并成立紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等新公司，分别面向汽车电子、人工智能、存储、先进工艺等领域。
一则传闻导致北方华创股价大跌近6%！官方回应：假消息，准备报警！
7月11日早间，一则关于“美国议员联名致函国土安全部负责人，要求对北方华创等多家中国半导体厂商进行审查”的传闻在网络上流传，该消息随后引发北方华创股价在盘中一度大跌近6%。
三星工会宣布“无限期”罢工，部分芯片生产已受影响
7月10日，三星电子内部的最大工会——全国三星电子工会（Jeon Sam-no，以下简称“工会”）宣布，将“无限期”延长史上首次罢工，并称有些三星的芯片生产线已经受到了影响。
迈向更多场景的电力线载波通讯技术，连接未来数智生活
电力线载波通讯技术利用电力线作为传输媒介，将高频信号加载到电力线上，实现数据的传输和控制，具有传输距离远、信号稳定、灵活性强等特点，因此已经广泛应用于电力抄表、智能楼宇管理，如商业建筑中照明、空调、电梯及安防监控系统等；远程监控和维护，如电力网、水网等基础设施状态监控及维护；农业监控，如土壤湿度、温度以及灌溉系统监控等多种领域，相较于 NB-IoT的通信方案具备更高的性价比。
夏普发力面板级扇出型封装，目标2026年量产
7月11日消息，据《经济日报》报道，鸿海集团正积极发展先进封装，主要锁定面板级扇出型封装（FOPLP）。同时，鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装，预计2026年开出产能。夏普大转型，助益鸿海之余，鸿准是夏普大股东之一，广宇是夏普合作伙伴，都将同步受益，而且也能给予转型协助，新增订单可期，具有加乘效果。
2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元，中国大陆市场独占32%！
7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。
AMD宣布以6.65亿美元现金收购Silo AI
当地时间2024年7月10日，处理器大厂AMD宣布已签署最终协议，将以6.65亿美元全现金收购欧洲最大私人人工智能（AI）实验室Silo AI。
埃森哲收购印度芯片设计公司Excelmax
7月11日消息，据The register报道，全球专业服务公司埃森哲（Accenture）于当地时间周一宣布收购总部位于印度的半导体设计服务提供商Excelmax Technologies。
美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发！
商务部宣布：继续对原产于美日的光纤预制棒征收反倾销税！
2024年7月10日消息，中国商务部发布公告称，经过复审裁定，如果终止反倾销措施，原产于日本和美国的进口光纤预制棒对中国的倾销可能继续或再度发生，对中国光纤预制棒产业造成的损害可能继续或再度发生。因此，国务院关税税则委员会根据商务部的建议作出决定，自2024年7月11日起，对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税，实施期限为5年。
英特尔德国晶圆厂建设陷入困境，量产时间或将推迟至2030年
7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。
