中国台湾一季度发明专利申请量排名：台积电第一，联发科第二
近日，中国台湾地区“经济部智慧财产局”公布了一季度知识产权趋
NVIDIA DGX H100已开始出货！
5月2日消息，AI芯片大厂英伟达 (NVIDIA) 计算业务副总裁 Manuvir Das在参加美国当地时间5月1日由MIT Technology Review 举行的 Future Compute 活动上，正式宣布DGX H100系统开始出货。
传台积电4nm产能吃紧，三星获得AMD转单
5月2日消息，据外媒报道，近期业内传出消息称，三星已经拿下了AMD的4nm芯片代工订单。
安森美一季度碳化硅营收环比增长近100%
5月2日消息，美国芯片大厂安森美于美股周一（5月1日）盘后公布了优于市场预期的2023年第一季（1-3月）财报。
恩智浦一季度业绩超预期，汽车芯片营收同比增长17%
5月2日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP）于美国股市本周一（5月1日）盘后公布了2023年第一季（截止2023年4月2日）财报，业绩超出恩智浦的财测目标及分析师的普遍预期。
Q1半导体业务巨亏236亿元！三星存储芯片或将减产25%！
据《韩国先驱报》（The Korea Herald）报导，三星在上周四的一季度财报电话会议上再度表示，将开始削减存储芯片产量，但仍未具体说明减产规模。但据韩国分析师预计，三星预计最多将削减高达25%芯片产量以缓解库存问题。这相比之前外界曝光的减产幅度大幅提高。
小米对华为一项专利发起无效宣告请求！
5月1日消息，据多家媒体报道，针对华为此前起诉小米四项专利侵权一事，近期小米开始进行了还击。
博世收购TSI半导体，计划2026年生产8吋碳化硅晶圆
台积电亚利桑那州晶圆厂起火，一人受伤送医！官方回应来了
4月29日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工大厂台积电位于美国亚历桑那州晶圆厂（Fab21）发生火灾。
联发科Q1净利大跌49%！蔡力行：低价竞争不是有效策略！
4月28日，芯片设计大厂联发科召开法人说明会，并公布2023年第一季财报。
中国半导体行业协会发布严正声明：希望日本政府不要滥用出口管制措施
4月28日，中国半导体行业协会就日本计划扩大半导体制造设备出口管制范围一事发布《严正声明》。
兆易创新一季度净利大跌78.13%
4月27日晚间，国产存储芯片厂商兆易创新发布2023年一季度财报，该季实现营收13.41亿元，同比减少39.85%；归属于上市公司股东的净利润1.5亿元，同比大跌78.13%；归属于上市公司股东的扣非净利润1.30亿元，同比也大跌80.14%。
