传三星将大砍西安厂NAND Flash产能
4月21日消息，韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子的NAND Flash闪存产能将减产5%，主要调整的是其位于中国西安厂的产能。
Marvell推出全球首款3nm芯片
4月20日消息，虽然台积电在去年年底就宣布3nm芯片已经量产，但是一季度财报显示，台积电3nm仍未贡献营收。不过，近日美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片正式发布。
断供三年后，华为自研MetaERP实现全面替代！两年内将只做两个客户！
据华为官方消息，4月20日，华为举行了主题为“英雄强渡大渡河”的“MetaERP表彰誓师大会” ，宣布完成了自主可控的MetaERP研发，并实现了对旧ERP系统的替换。为了表彰在此项目中做出重大贡献的相关团队和个人，华为在东莞溪流背坡村园区举办了此次表彰大会。
vivo X Fold2发布：创七项折叠屏全球唯一，定价8999元起
4月20日晚间，vivo新一代折叠屏X Fold2发布，展开具备8.03英寸巨幕，号称便携生产力神器。售价8999元起。
意法半导体与采埃孚签署长期供应协议，供应超千万颗碳化硅器件
4月20日，意法半导体（ST）宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。根据这份长期采购合同条款，意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化硅器件。采埃孚计划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化逆变器架构中，利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线确保完成电驱动客户订单。
SK海力士推出全球首款12层堆叠HBM3 DRAM，已向客户提供样品
4月20日，SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3*的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字节）**的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。
为应对算力基础设施等需求，闻泰科技接连推出创新功率器件产品
4月20日消息，相关机构指出，以ChatGPT为代表的AI大模型应用普及将推动算力需求快速增长，服务器产业链是其中重要的受益环节之一，服务器产业链上游AI芯片、电源相关芯片/器件等半导体厂商也迎来了发展新动能，闻泰科技旗下安世半导体近期受到市场重点关注。
华为举行“MetaERP表彰誓师大会”，金蝶、用友等作为合作伙伴参与
4月20日，华为今天举行了“MetaERP表彰誓师大会” 。据悉，金蝶、用友、奇安信、武汉天喻软件、汉得信息、中软国际、软通动力、广州赛意信息等厂商作为合作伙伴团队参与了此次活动。
Q2营收或将下滑16.3%！台积电高雄28nm厂将转为先进制程，全年资本支出不变！
4月20日，晶圆代工代龙头大厂台积电正式公布了2023年第一季财务报告，同时也揭晓了外界关心的高雄28nm晶圆厂是否暂停、今年资本支出是否会缩减、3nm制程及海外建厂进展等问题。
2023年一季度印度手机市场：三星重回第一，OPPO增长18%，小米跌至第四
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍
4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动对于晶圆切割设备需求强劲，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。
