9月11日消息,据外媒Tom’s Hardware报道,韩国警方近日逮捕了两名前三星高管,他们涉嫌向中国泄露价值 32 亿美元的三星公司机密。
当地时间9月9日,美国众议院投票通过了多项针对中国的法案,其中包括“对抗中国无人机法案”、“外国对手通信透明法案”、“脱离外国敌对电池依赖法”、“生物安全法案”和“对抗中国恶意影响基金授权法案”。
9月11日,韩国存储大厂SK海力士宣布,成功开发了一款适用于数据中心的高性能固态硬盘PEB110 E1.S(PEB110)。SK海力士表示,PEB110采用第五代PCIe,数据传输速度达到32 GT/s,能效也提升30%以上。
9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。
国家知识产权局于9月10日披露了一项名为“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利,内容涉及极紫外辐射(EUV)发生装置及光刻设备,申请人为上海微电子装备(集团)股份有限公司,申请日期为2023年3月9日,申请号为CN202310226636.7,发明人为王伟伟、付辉、卢嘉玺、张洪博、蔡万宠、张子辰。
9月11日消息,据印媒PiunikaWeb引述Tech & Leaks Zone报导,谷歌下一代的手机处理器Tensor G5将会采用台积电3nm制程代工,再下一代的Tensor G6则将采用台积电2nm制程代工。
9月10日,索尼在游戏主机发布会上正式发布了PlayStation 5 Pro。PlayStation 首席系统架构师Mark Cerny 主持了技术演示。
龙芯中科董事长、总经理胡伟武回复称:“龙芯3B6600预计明年上半年流片,下半年回来。这次结构改动比较大,预计单核性能可以处于世界领先行列。”
9月10日消息,据外媒报道,英特尔多年前收购的Habana Labs 的联合创始人 David Dahan 和 Ran Halutz 已经离开了英特尔公司,并且以色列特拉维夫创办了另一家名为 Touch 的人工智能公司。在此过程中,他们与前同事、非常成功的企业家 Avigdor Willenz 合作,后者被列为 Touch公司的董事长。
9月10日,半导体大厂汉磊与世界先进共同宣布签订策略合作协议,双方将携手合作,推动化合物半导体碳化硅(SiC)8英寸晶圆的技术研发与生产制造;世界先进将投资新台币24.8亿元(约合人民币5.5亿元),向汉磊认购5,000万股私募普通股,取得汉磊13%股权,以共同推动具竞争优势的产品制造服务,建立双方的长期策略合作关系。
9月10日,合盛硅业宣布,下属单位宁波合盛新材料有限公司(以下简称“合盛新材料”),于近期正式宣布8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通。这一里程碑式的成就标志着合盛新材料在第三代半导体材料领域取得了重大技术突破,全面跻身行业第一梯队。
9月10日,晶圆代工龙头台积电公布了今年8月的营收快报,当月营收为新台币2,508.66亿元,较7月环比减少2.4%,较2023年同期增长33%,达到了单月历史次高纪录。累计,2024年前8个月营收达新台币1.7739万亿元,较2023年同期增长30.8%。