大涨175.5%！云天励飞登陆科创板：募资近39亿，5亿投向AI芯片项目！
4月4日，中国人工智能（AI）技术厂商云天励飞成功在上交所科创板挂牌上市，发行价为43.92元/股，开盘报121元/股，涨幅高达175.5%，总市值达429.71亿元。截至收盘，涨幅仍高达137.4%，收于104.11元/股，市值369.73亿元。
揭秘碳化硅芯片的设计和制造
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求，接下来我们来看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件设计和制造上都获得了哪些进展和成果。
亚利桑那州晶圆厂面临缺水挑战！台积电：规划盖再生水厂
4月4日消息，根据之前的规划，台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将于2024年量产4nm制程。但是据外媒报导，由于当地水资源本就不够丰沛，台积电亚利桑那州晶圆厂恐面临缺水挑战。对此，台积电表示，将提升水资源使用效率，并计划在当地建置再生水厂。
国芯科技：车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等已实现大批量出货
4月3日消息，据国芯科技当日披露的投资者关系活动记录表显示，目前国芯科技的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局。
致力提供中段硅片制造和测试服务，盛合晶微C+轮融资首批签约规模达23亿元
4月4日消息，国产中段硅片制造和测试服务厂商——盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）于4月3日通过官方微信宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元（23亿人民币），其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。
2022年西欧PC出货量同比下滑20.5%！联想排名第一
4月4日消息，近日市场研究机构Canalys公布的最新数据显示，2022年西欧PC出货量相比2021年下滑了20.5%。其中前五厂商分别为联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁。
科阳半导体完成超5亿元融资，超10家机构参与投资
近日，苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
传三星拿下Mobileye汽车芯片订单
4月4日消息，据韩国经济日报报导，英特尔旗下的自动驾驶技术子公司Mobileye计划将旗下部分先进辅助驾驶（ADAS）芯片交由三星代工，这也打破了Mobileye此前高度依赖台积电代工的传统。
瑞银：半导体砍单潮来了，下半年有望供需平衡
4月4日消息，近日，瑞银证券在访谈了全球100家半导体渠道商或直接销售人员后，发布了最新的半导体景气报告，给出了六大结论，强调市场重复下单的情况较原先预期的更普遍，随之而来的则是逐渐出现削减订单潮，预期要到今年下半年供需情况才有望趋于平衡。
华为公布2022年分红数据：持股员工人均可得54.7万元！
4月4日消息，近日，华为常务董事会正式公布了华为2022年虚拟受限股和TUP分红数据。
2022年印度iPhone出货量逆势大涨65%，产值暴涨162%！
4月3日消息，近年来，苹果公司携手代工合作伙伴鸿海、纬创及和硕积极在印度扩充产能，带动苹果去年在印度iPhone出货量及产值大增，鸿海和纬创也成为印度上一季度前十大EMS制造商中增长最快速的企业。
英特尔宋继强：面向半导体“万亿时代”，以全栈创新推动算力发展
近日，在“英特尔中国研究院、南京英麒智能科技2023探索创新日”上，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强发表了题为“智·变 拓·界”的主题演讲，分享了英特尔中国研究院对数字化时代半导体行业技术创新的思考，及在诸多前沿技术领域的最新进展。
