龙芯3C6000/D服务器首次亮相：64核心128线程，国产化率100％
3月30日消息，在近日举办的2025年中关村论坛年会上，龙芯3C6000/D 2U双路服务器首度亮相。
地平线余凯：跨越拐点，开放共赢加速智驾平权
3月28日-30日，中国电动汽车百人会论坛（2025）在北京举办。地平线创始人兼CEO余凯博士在29日出席以“夯实电动化 推进智能化 实现高质量发展”为主题的高层论坛，发表《拐点来临，智能驾驶“向高而行”的思考》主题演讲，回顾地平线作为国内智驾科技领军企业取得的跨越式发展，并分享对智驾发展趋势、合作模式演变的思考与判断。
SK海力士正式完成对英特尔NAND业务的收购
当地时间3月27日，随着最后一笔19亿美元的款项的支付，SK海力士正式完成了对于英特尔NAND业务（已更名为Solidigm）的收购。
能效比狂飙40%！酷睿Ultra 200HX游戏本震撼登场，AI算力重构游戏规则
2025年3月29日，北京——今天，英特尔举办了“英特尔酷睿 Ultra 200HX 新品分享会”，来自10家OEM的20款高性能笔记本集中亮相，为广大游戏发烧友和高性能专业用户带来更多选择。借助英特尔酷睿Ultra 200HX处理器高达24核心、5.5GHz睿频频率以及出色的能效表现提升，OEM伙伴的全新机型为硬核玩家带来了畅快游戏体验的保障，ISV伙伴也充分发挥酷睿处理器优势，为游戏玩家带来AI游戏助手、伴玩助手等体验。
台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工
当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中，第三座晶圆厂尚未动工，但“我们希望下周开始”，这需要美国政府协助台积电尽快取得环境许可（environmental permitting）。
英特尔计划年内在爱尔兰 Fab 34 晶圆厂量产3nm
3月29日消息，据EEnews europe报道，英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab34 量产 3nm 芯片。
英飞凌高管专访：详解GaN/SiC/AI/机器人布局与中国本土化发展！
今年3月中旬，英飞凌在深圳召开了 “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”。期间，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟接受了包括芯智讯的专访，介绍了英飞凌在氮化镓、碳化硅、AI、机器人等领域的布局，以及英飞凌的在中国的本土化发展。
芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025年3月28日，中国上海讯——由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎评估，芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一殊荣 ，彰显了其在行业内的创新能力与领先地位。
英诺赛科：AI及数据中心芯片交付量同比暴涨669.8%
3月28日晚间，国产氮化镓龙头企业英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）发布了截至2024年12月31日止年度经审计综合业绩报告。
黄仁勋：GAA晶体管技术将为英伟达新一代GPU带来20%性能提升
3月28日消息，根据外媒Tom’s Hardware的报导，GPU大厂英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋日前在GTC 2025大会访谈中表示，依靠环绕栅极（GAA）晶体管的下一代制程技术，其可能会为英伟达GPU带来20%的性能提升。而这里黄仁勋所说下一代GPU，就应该是指预计在2028年推出的Feynman了。
成熟制程需求欠佳，传台积电、日月光分别放缓日本和马来西亚扩产脚步
3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。
英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。
