上海微电子EUV光刻发明专利曝光
国家知识产权局于9月10日披露了一项名为“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利，内容涉及极紫外辐射（EUV）发生装置及光刻设备，申请人为上海微电子装备（集团）股份有限公司，申请日期为2023年3月9日，申请号为CN202310226636.7，发明人为王伟伟、付辉、卢嘉玺、张洪博、蔡万宠、张子辰。
传谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工
9月11日消息，据印媒PiunikaWeb引述Tech & Leaks Zone报导，谷歌下一代的手机处理器Tensor G5将会采用台积电3nm制程代工，再下一代的Tensor G6则将采用台积电2nm制程代工。
索尼PS5 Pro发布：GPU计算单元增加67%，售价699.99美元
9月10日，索尼在游戏主机发布会上正式发布了PlayStation 5 Pro。PlayStation 首席系统架构师Mark Cerny 主持了技术演示。
性能比肩12/13代高端酷睿，龙芯3B6600明年上半年流片
龙芯中科董事长、总经理胡伟武回复称：“龙芯3B6600预计明年上半年流片，下半年回来。这次结构改动比较大，预计单核性能可以处于世界领先行列。”
Habana Labs创始人离开英特尔成立AI初创公司Touch
9月10日消息，据外媒报道，英特尔多年前收购的Habana Labs 的联合创始人 David Dahan 和 Ran Halutz 已经离开了英特尔公司，并且以色列特拉维夫创办了另一家名为 Touch 的人工智能公司。在此过程中，他们与前同事、非常成功的企业家 Avigdor Willenz 合作，后者被列为 Touch公司的董事长。
世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权，携手开发8英寸碳化硅晶圆
9月10日，半导体大厂汉磊与世界先进共同宣布签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体碳化硅（SiC）8英寸晶圆的技术研发与生产制造；世界先进将投资新台币24.8亿元（约合人民币5.5亿元），向汉磊认购5,000万股私募普通股，取得汉磊13%股权，以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。
合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通
9月10日，合盛硅业宣布，下属单位宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材料”），于近期正式宣布8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通。这一里程碑式的成就标志着合盛新材料在第三代半导体材料领域取得了重大技术突破，全面跻身行业第一梯队。
台积电今年1-8月营收同比增长30.8%
9月10日，晶圆代工龙头台积电公布了今年8月的营收快报，当月营收为新台币2,508.66亿元，较7月环比减少2.4%，较2023年同期增长33%，达到了单月历史次高纪录。累计，2024年前8个月营收达新台币1.7739万亿元，较2023年同期增长30.8%。
19999元起！预约突破450万人！首款三折叠屏手机华为Mate XT供应链曝光！
2024年9月10日14:30，华为召开“见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会”，正式发布了全球首款商用的三折叠屏智能手机HUAWEI Mate XT | ULTIMATE DESIGN非凡大师，定价19999元起。
问界M9连续五月获得50万以上豪华车销量冠军
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
2024年9月10日——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布，推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案，每引脚运行速度高达40 Gbps，以满足全球速度领先的人工智能数据中心对计算性能日益增长的要求。
AMD推出统一的UDNA GPU架构，以对抗英伟达CUDA生态
9月10日消息，据Tom's Hardware报道，在德国柏林举行的 IFA 2024 上，AMD 高级副总裁兼计算和图形业务集团总经理 Jack Huynh 宣布，公司将把以消费者为中心的 RDNA 和以数据中心为中心的 CDNA 架构统一到一个名为 UDNA 的微架构中，这将为公司更有效地处理 英伟达根深蒂固的 CUDA 生态系统奠定基础。
