分析师:美国阻止芯片对华出口,将激励中国自研!

4月21日消息,据法新社报导,针对美国总统拜登政府近日收紧对华AI芯片出口管制政策一事,高德顾问公司(J. Gold Associates)分析师Jack Gold表示:“实际情况是,美国政府正在把重大的胜利拱手让给中国,因为中国正试着自行发展芯片业务。”

2024年台积电美国厂亏损32.1亿元,中国南京厂大赚58.4亿元!

台积电良率如“完美小笼包”!
4月21日消息,晶圆代工龙头大厂台积电在最新的出炉的股东会年报当中透露了其海外晶圆厂2024年的经营状况,其中,美国亚利桑那州新厂认列亏损近新台币143亿元(约合人民币32.1亿元),可谓的亏损最大的海外厂区;相比之下,台积电位于中国大陆的晶圆厂则赚了近新台币260亿元(约合人民币58.4亿元)。

Intel 18A更多细节曝光

4月21日消息,根据VLSI 2025最新曝光的资料中,英特尔披露了更多的关于其最新的 Intel 18A 制程的细节。

Arm已将Artisan基础IP业务出售给了Cadence

近日,EDA及半导体IP大厂Cadence宣布,已与Arm达成最终协议,收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O(GPIO)。此次交易将增强Cadence不断扩展的设计IP产品线,其核心产品包括领先的协议和接口IP、内存接口IP、适用于最先进节点的SerDes IP,以及即将收购的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。

苹果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40%!

4月19日消息,市场研究机构Counterpoint Research近日发布最新报告称,苹果公司最新推出的iPhone 16e来自公司内部的元器件在总成本当中占比已经达到了40%,远高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。

英特尔具身智能大小脑融合方案发布:构建具身智能落地新范式

4月18日,在2025英特尔具身智能解决方案推介会上,英特尔正式发布其具身智能大小脑融合方案(下称具身智能方案)。该方案基于英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的强大算力,以及全新的具身智能软件开发套件和AI加速框架打造。凭借创新性地模块化设计,其不仅能够兼顾操作精度和智能泛化能力,而且以卓越的性价比满足不同领域需求,为具身智能的规模化、场景化应用落地夯实基础。