
4月21日消息,据法新社报导,针对美国总统拜登政府近日收紧对华AI芯片出口管制政策一事,高德顾问公司(J. Gold Associates)分析师Jack Gold表示:“实际情况是,美国政府正在把重大的胜利拱手让给中国,因为中国正试着自行发展芯片业务。”

4月21日消息,晶圆代工龙头大厂台积电在最新的出炉的股东会年报当中透露了其海外晶圆厂2024年的经营状况,其中,美国亚利桑那州新厂认列亏损近新台币143亿元(约合人民币32.1亿元),可谓的亏损最大的海外厂区;相比之下,台积电位于中国大陆的晶圆厂则赚了近新台币260亿元(约合人民币58.4亿元)。

4月21日消息,根据VLSI 2025最新曝光的资料中,英特尔披露了更多的关于其最新的 Intel 18A 制程的细节。

近日,EDA及半导体IP大厂Cadence宣布,已与Arm达成最终协议,收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O(GPIO)。此次交易将增强Cadence不断扩展的设计IP产品线,其核心产品包括领先的协议和接口IP、内存接口IP、适用于最先进节点的SerDes IP,以及即将收购的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。

4月19日消息,市场研究机构Counterpoint Research近日发布最新报告称,苹果公司最新推出的iPhone 16e来自公司内部的元器件在总成本当中占比已经达到了40%,远高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。

4月17日,由CIOE中国光博会联合九脉产业链共同主办的“视觉技术在AI安防中的应用”沙龙在厦门顺利举行,芯明受邀出席。本活动汇聚芯片、传感器、设备、方案等相关企业,共同探讨安防行业技术发展趋势,旨在为行业的发展提供可靠的技术平台。

4月18日晚间,国产AI芯片大厂寒武纪发布2024年全年及2025年第一季度财报。虽然寒武纪在2024年依然亏损,但是2025年一季度寒武纪实现了同比扭亏为盈,为连续两个季度的盈利

4月17日晚间,中微公司发布了2024年度财报,显示公司创始人、董事长兼首席执行官尹志尧已放弃美籍,恢复了中国籍。

4月18日,在2025英特尔具身智能解决方案推介会上,英特尔正式发布其具身智能大小脑融合方案(下称具身智能方案)。该方案基于英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的强大算力,以及全新的具身智能软件开发套件和AI加速框架打造。凭借创新性地模块化设计,其不仅能够兼顾操作精度和智能泛化能力,而且以卓越的性价比满足不同领域需求,为具身智能的规模化、场景化应用落地夯实基础。