高通第三代骁龙8处理器细节曝光：纯64位架构，整体性能提升35%
3月27日消息，国外爆料人Kuba Wojciechowski通过挖掘高通的开发代码，发现了高通骁龙8 Gen3相关细节。
苹果加速产能转移，传和硕将在印度建第二座iPhone代工厂
3月27日消息，据路透社报导，虽然中国防疫已于去年底全面解封，但苹果为了保障供应链安全，将部分产能移出中国大陆的脚步仍在继续向前。苹果供应商中国台湾电子代工大厂和硕正计划在印度开设第二座工厂，或将进一步扩大苹果iPhone在印度的产能。
日本半导体设备销售额连续5个月下滑，创8个月来新低
3月27日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）近日公布的统计数据显示，日本半导体制造设备销售额已经连续5个月呈现环比下滑，月销售额续跌破3,000亿日元大关，创8个月来新低。
力拼台积电，三星积极布局先进封装技术
3月26日消息，韩国媒体 BusinessKorea 报导指出，韩国三星电子于 2022 年 12 月成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星 AVP 业务副总裁暨团队负责人 Kang Moon-soo 日前指出，三星将藉由 AVP 业务团队，创造现在世界上不存在的产品。
英特尔创始人、“摩尔定律”提出者戈登·摩尔去世，享年94岁
当地时间2023年3月24日，英特尔和戈登和贝蒂·摩尔基金会宣布，英特尔公司联合创始人、摩尔定律提出者戈登·摩尔（Gordon Moore）去世，享年94岁。
印度官员：2023年将有55家IC设计公司在印设立据点，台积电、英特尔、三星也有考虑在印设厂
3月25日消息，据印度媒体报导，印度电子和信息技术部长 Rajeev Chandrasekhar 表示，2023 年印度半导体产业将大跃进，将有约 50~55 家 IC 设计新创公司将至印度设立据点。晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂，政府正与他们密切联系。
芯原股份：2022年净利润为7381.43万元，同比增长455.31%
3月24日晚，芯原股份发布2022年年度报告，公司在报告期内实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%；归母净利润为7381.43万元，同比增长455.31%；扣非后净利润为1329.06万元，去年同期为亏损4682.98万元。
晶瑞电材：参股子公司湖北晶瑞拟引入大基金二期等战投
3月24日晚间，晶瑞电材发布公布称，为了完善产业布局、实现长远规划，参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略投资者，国家集成电路产业投资基金二期（简称“大基金二期”）、国信亿合基金、国信闽西南基金拟以现金方式向湖北晶瑞分别增资16,000万元、3,000万元、3,000万元。
小米2022年经调整利润85亿，同比大跌61.4％！四季度裁员2798人？
3月24日晚间，小米集团发布了2022年四季度及全年财报。
业内首例！RoboSense MEMS振镜模组获得AEC-Q100可靠性认证
近日，全球领先的智能激光雷达系统科技企业RoboSense速腾聚创获国际公认的测试、检验和认证机构SGS签发的AEC-Q100可靠性测试报告与证书。RoboSense速腾聚创激光雷达MEMS振镜模组成为目前全球唯一通过该认证的激光雷达扫描器件。
爱立信携手联发科实现四载波聚合，实现4.36Gbps下行速率！
3月24日消息，近日，爱立信与联发科技成功实现了四个载波的聚合，包括一个频分双工（FDD）载波和三个时分双工（TDD）载波，实现了4.36Gbps的下行速率，成为基于该频段组合目前已知的最高速度。这种4CC载波聚合（CA）通过聚合不同的频段，增加电信运营商的5G部署选项。
徐直军：华为已基本实现14nm以上EDA工具国产化
3月24日消息，华为轮值董事长徐直军于2月28日在深圳坂田华为总部召开的“硬、软件工具誓师大会”上表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。
