传闻泰科技拿到三星2500万台手机大单，将带动产业链走出寒冬？
日前业内传出消息，近期上海的某两家手机ODM厂商拿到了三星大项目，其中一上市ODM厂商拿到了总量25KK的项目量，另一家ODM厂商少些。消息还称，目前该项目处于招标中，“各个芯片供应商为争夺项目已经杀红了眼”。
百度战略投资赛昉科技，RISC-V挺进数据中心大市场
2023年3月23日，赛昉科技正式宣布完成新一轮融资，由战略投资方百度独家投资。此前，赛昉科技已累计完成超过10亿元融资，融资总额为国内RISC-V领域第一。此次，凭借突出的综合实力，赛昉科技获得百度的战略投资。
美国眼中的“传统逻辑半导体”
美国商务部下属的美国国家标准技术研究院（NIST）于3月21日正式发布“防止不当使用芯片法案资金”细则（“Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding）。细则中对传统芯片（Legacy Semiconductor）做了详细说明。
8天时间，大基金密集减持5家半导体企业
近期，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）接连减持相关半导体企业，引发了行业关注。
传联想拯救者手机业务全线裁撤！内部人士回应：不要太当真
3月22日消息，今天在职场社交平台脉脉上，一位认证信息为联想员工的网友爆料称，“3月20日，联想集团正式通知，联想自有手机品牌拯救者手机业务全线裁撤。下至新人，上至B10几无幸免。”
百度文心一言被疑是“套壳”AI
近日有网友在对百度的生成式AI——文心一言测试后，认为其可能只是一个套壳的AI模型，因为其反馈逻辑是先将用户的中文指令翻译成英文然后再根据英文理解的中文意思进行生成。
三星推出自研UWB芯片Exynos Connect U100
3月22日消息，三星近日宣布推出了首款超宽带 (UWB) 芯片系列——Exynos Connect U100 芯片。新的 UWB 解决方案具有个位数厘米的精度，针对移动、汽车和物联网（IoT）设备进行了优化，可提供精确的距离和位置信息。该芯片将射频、闪存、基带和电源管理技术结合到一个芯片上，使其适用于紧凑型设备。
台湾半导体产业的三大隐忧：前瞻研究不足、产学有落差、人才短缺
3月22日，台积电处长张孟凡在国科会“2023 中国台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会”专题演讲时表示，面对未来全世界半导体产业的竞争趋势，中国台湾有三大隐忧：前瞻研究不足、产学落差、人才欠缺。期望藉由产官学合作，将三大隐忧解决，以持续提升中国台湾半导体产业的竞争优势。
英特尔首席架构师Raja Koduri离职，将创立一家生成式AI游戏软件公司
3月22日消息，当地时间周二，英特尔CEO帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）在推特上宣布，该公司首席架构师Raja Koduri将离职创建一家生成式 AI 游戏软件初创公司。
美国芯片补贴申请新限制：未来10年禁止将在华先进制程扩产超5%，成熟制程扩产也要低于10%！
3月22日消息，据彭博社最新报导，美国拜登政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制，其中就包括限制在中国大陆发展的规定。
中国移动3.6亿集采大单结果公布：曙光1.73亿、浪潮8727万、华为4115万
近日，中国移动2023~2024年分布式文件存储集中采购中标候选人公示，曙光中标约1.73亿元、浪潮中标约8727万元，华为中标约4115万元。
2023年全球晶圆厂设备支出将减少22%！2024年将恢复增长
3月22日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出恐将减少 22%，至 760 亿美元。2024 年将有望回升至920亿美元，同比增加21%。其中，中国台湾支出金额将达249 亿美元，续居全球之冠。
