7月3日消息,据韩国媒体ETNews的报导,韩国三星电子正在通过旗下先进封装(AVP)部门开发下一代半导体封装技术,被称之为“3.3D先进封装技术”,以替代昂贵的“硅中介层”。目标是应用在AI芯片上,计划于2026年第二季正式量产。
据路透社报道,美国商务部于当地时间7月2日以书面的形式回应了美国共和党籍众议员Michael McCaul的质询。在该文件当中,美国商务部指出,“从2024年初迄今,美国商务部已撤销8张与华为相关的出口许可证。”
7月2日消息,据wccftech报道,英特尔在今年6月Coputex 2023展会上发布了面向笔记本电脑的Lunar Lake CPU系列(型号为Core Ultra 200V系列)。接下来,英特尔还将在三季度推出面向台式机的Arrow Lake平台(型号为Core Ultra 200系列)。现在,这款芯片的I/O配置细节也被曝光。
7月3日消息,据彭博社报道称,美国政府通过了一项名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划,将利用分配给新国家半导体技术中心(NSTC)的50亿美元当中的一部分资金。根据美国公布的《芯片与科学法案》显示,NSTC计划向多达 10 个劳动力发展项目发放 50万 至 200 万美元的赠款。其他申请流程将在未来几个月内启动,总支出将在审查所有提案后确定。
7月3日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出,自台积电(TSMC)于2016年开发命名为InFO(整合扇出型封装)的FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术,并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后,OSAT(专业封测代工厂)业者竞相发展FOWLP及FOPLP(Fan-out Panel Level Package,扇出型面板级封装)技术,以推出单位成本更低的封装解决方案。
7月1日晚间,国产半导体IP及设计服务厂商芯原股份发布了2024年第二季度营业收入情况。经财务部门初步测算,芯原预计第二季度单季度实现营业收入6.10亿元,较一季度环比增长91.87%。
近日,市场研究机构Yole Group发布了题为《车载激光雷达2024》的报告显示,在2023年的车载激光雷达市场,中国厂商依然是领跑全球,禾赛科技、速腾聚创(Robosense)、Seyond(图达通Innovusion)、华为、览沃(Livox)等中国的激光雷达供应商合力拿下了全球84%的市场。
7月3日早晨,诺思(天津)微系统有限责任公司(以下简称“天津诺思”)与安华高科技股份有限公司(多年前已与博通合并)已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼,并就双方某些中国专利达成交叉许可。至此,双方之间持续了9年之久的恩怨至此画上了一个句号。
7月2日晚间,赛力斯发布公告称,公司控股子公司赛力斯汽车有限公司拟收购华为技术有限公司及其关联方持有的已注册或申请中的919项问界等系列文字和图形商标,以及44项相关外观设计专利,收购价款合计25亿元。
7月1日,格芯(GlobalFoundries)发布新闻稿,宣布收购泰戈尔科技(Tagore Technology)的功率氮化镓(GaN)技术及知识产权组合,希望在汽车、物联网和人工智能数据中心应用领域探索更高的效率和更好的性能。
7月2日消息,据Wccftech报道,即将发布的苹果iPhone 16系列全系产品都有望采用台积电第二代3nm技术,也就是N3E制程。有供应链人士透露,得益于生成式AI等方面的升级带来的吸引力,苹果预计其iPhone 16系列的出货量在9000万至1亿台之间,并上调了对A18系列芯片订单规模。