据韩联社报道, 自三星电子1969年创立以来的最大工会组织——全国三星电子工人工会(Jeon Sam-no)在与三星管理层劳资谈判破裂之后,于7月1日正式宣布进行无薪总罢工,直到工会的要求得到满足。
“西安紫光国芯UniIC” 于7月1日通过官方微信公众号发文称,西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板(企业简称:紫光国芯,证券代码:874451)。来自地方政府、紫光集团、紫光国芯和合作券商的领导共同见证和敲钟。
7月2日消息,麦格理证券近日在最新研究报告中指出,闪存控制器大厂群联在2024年将继续受益于NAND Flash价格的强劲增长,加上群联不断的改进其产品组合,因而看好该公司未来的发展方向。
7月2日消息,据中国台湾证交所近日最新公布的数据显示,2023年中国台湾上市的80家半导体公司当中,整体的员工平均年薪为193.8万元新台币(约合人民币43.3万元),相比2022年的229.1万元新台币(约合人民币52.86万元),同比下滑15.4%。
7月2日,据路透社报道,法国竞争管理局(Autorité de la concurrence)可能很快将会指控英伟达存在反竞争商业行为。这些指控是在竞争管理局突击搜查英伟达法国办事处9个月后提出的,这取决于英伟达对人工智能计算领域的完全统治。
据增芯科技官方消息,2024年6月28日,增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪式在广州市增城区隆重举行。
6月28日晚,深交所宣布*ST左江(即“左江科技”)终止上市。这家曾号称“对标英伟达”的“史上最贵ST股”,最终黯然离场。
7月2日消息,因为扩产需求,晶圆代工龙头台积电于7月1日晚间公告,将以新台币6.68亿元购买硬盘大厂台湾力森诺科解散后的厂房及附属设施,地点就在新竹宝山乡台积电三厂旁。
7月2日消息,美国存储芯片大厂美光(Micron)于6月5日宣布,预计2025自然年,其HBM市占率将与美光的DRAM市占率相当,达到约为20-25%。可以说美光的豪言也给另外两家HBM大厂SK海力士和三星带来了一些竞争压力。
7月1日消息,虽然半导体市场需求已经有所恢复,不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购,造成库存消化速度较慢,而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢,所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长,包括AI需要使用的HBM(高带宽内存)以及先进封装结构改变,都需要增加使用半导体硅片,随着库存去化、AI 发展以及换机潮有望启动下,半导体硅片产业明年展望乐观。
7月1日消息,美国芯片初创公司 Inspire Semiconductor 与比利时研究实验室 imec 合作,成功流片了一款具有 1,536 个 64 位定制 RISC-V CPU 内核的芯片,支持低延迟互连。
7月1日,据外媒报道,谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机,届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示,Tensor G5处理器研发顺利,即将进入Tape-ou(流片)阶段。