7月1日消息,据台媒《经济日报》报道称,近期业内传闻,台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能,2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元,达到历年次高。
6月30日消息,英伟达(Nvidia) 超大规模和 HPC 业务副总裁兼总经理 Ian Buck 近日在美国银行证券 2024 年全球技术大会上表示,客户正在投资数十亿美元购买新的英伟达硬件,以跟上更新的 AI 大模型的需求,从而提高收入和生产力。
据路透社报道,SK集团6月30日宣布,旗下存储芯片大厂SK海力士(SK hynix)将投资103万亿韩元(约合746亿美元),计划在2028年之前进一步加强其面向人工智能存储芯片业务。这项投资是该公司目前正在韩国京畿道建设的900亿美元“大型晶圆厂综合体”的基础。
6月30日消息,据日本媒体《每日新闻》报道,索尼正在其位于日本东北部的可录制光盘制造工厂裁员250人。知情人士表示,至少有部分裁员将来自提供提前退休方案。报道称,这主要是由于对光盘的需求减少,以及流媒体服务的持续增长。
6月28日下午,格力电器2023年年度股东大会在公司珠海总部举行。针对近期网上有一些文章和短视频称“小米空调销量超过了格力空调”的说法,格力电器董事长董明珠进行了公开回应。
6月29日消息, Canalys最新数据显示,2024年第一季度,中国大陆的云基础服务支出同比增长20%,达92亿美元。中国云服务市场的三巨头阿里云、华为云和腾讯云继续保持主导地位,共同增长22%,占据了整个市场72%的份额,相比上个季度下降2%。
2024年6月28日,在上海MWC2024展会期间,创芯慧联市场副总裁周晋先生在浦东嘉里大酒店会议厅做了以“5G,让制造业发展更快、更智能且更环保”为主题的演讲。中国电信工业产业研究院副院长孙海先生、印尼电信企业客户解决方案总经理Fadli Hamsani先生、思博伦通信亚太区业务发展高级总监吴杰先生、以及诺基亚首席技术官和无线专网业务负责人也参与了此次活动的主题演讲。
6月28日消息,据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称,华为正在开发新的高能效“TaiShan”小核,性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。
6月28日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,在贝恩资本的支持下,日本存储芯片制造商铠侠(Kioxia)计划未来几天内提交在东京证交所上市的初步申请,8月将提交正式申请,预期10月底上市,不过上市时间可能会延后至12月。
根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,今年第三季除了企业端持续投资服务器建设,尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用,继续受到订单推动,消费性电子需求持续不振,加上原厂下半年增产幅度趋于积极,第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%,NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。