台积电供应商英特格宣布在美国建新厂，将获7500万美元补贴
当地时间6月26日，美国商务部与美国半导体材料和工艺解决方案的供应商厂商英特格（Entegris）发布联合声明称，双方达成了一项不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向英特格公司提供高达 7500 万美元的补贴，以支持英特格在科罗拉多州兴建一座新的工厂，将为尖端芯片生产提供关键的半导体供应链和制造材料，并在几年内创造近 600 个直接制造业岗位，到 2030 年创造约 500 个建筑岗位。
联想虚拟化和云平台软件加入对龙芯CPU的支持
近日，龙芯中科通过官网宣布，2024年5月，龙芯桌面和服务器平台新增53家企业的105款适配产品。其中包括：业务系统20款、安全应用系统31款、云平台10款、档案管理4款、办公阅读4款、存储备份4款、其他产品32款。适配产品面向医疗健康、数据安全、系统管理等多个领域。
台积电105亿美元增资美国及日本子公司获批
6月27日，中国台湾省经济部投资审议会核准四件重大投资案，金额总计约105.11亿美元。其中就包括了台积电以52.6亿美元增资日本子公司JASM（日本先进半导体制造），这也是台积电首度增资熊本二厂申请增资；同时台积电还对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION增资50亿美元，累计对美国子公司申请投增资金额达165亿美元。
中移芯昇发布全球首款RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A
6月26日，中国移动举办了主题为“新质联接，智享未来”的5G智能物联网产品体系发布暨推介会，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞，并发布了一系列中国移动5G智能物联网新产品，成立了中国移动5G物联网应用产业联盟。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。
一加Ace 3 Pro正式发布，售价3199元起
6月27日晚19:00，一加召开夏季性能生态新品发布会，正式发布了一加Ace 3 Pro，搭载高通骁龙Gen3处理器，售价3199元起。同时，一加还带来了一加平板 Pro 售价 2799 元起；一加手表 2 售价 1799 元；一加 Buds 3 卡其绿售价 399 元。
2024年美国PC出货量将同比增长5%
6月27日消息，市场研究机构Canalys发布的最新的预测数据显示，预计到2024年美国市场PC出货量将同比增长5%，达到6900万台，预计到2025年出货量将继续增长8%达到7800万台。
美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM，计划2025年大规模量产
美国当地时间6月26日，存储芯片大厂美光科技在公布2024财年第三财季财报的同时，也披露了美光正在其位于日本广岛的工厂试产基于极紫外（EUV）光刻技术的 1γ （1-gamma）DRAM ，作为试生产计划的一部分，首批 1γ DRAM也将在那里制造。
服务器需求复苏，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
6月27日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。
2024年OLED智能手机占比将超50%！
6月27日消息，虽然液晶显示屏（LCD）已经主导了智能手机十多年时间，但随着OLED技术从高端智能手机迅速过渡到中端智能手机，2024年今年OLED显示屏的智能手机出货量将会首度超越LCD显示屏智能手机。
科大讯飞星火大模型V4.0发布：已实现对GPT-4 Turbo的整体超越！
6月27日，科大讯飞在北京举办了一场主题为“懂你的AI助手”的发布会，正式推出了全新的讯飞星火大模型V4.0，并展示了其在医疗、教育、商业等多个领域的人工智能应用。
三星Galaxy S25系列可能将有联发科天玑处理器版本？
6月27日消息，此前业内传闻显示，三星电子最新的Exynos 2500处理器良率仍低于20%，未来可能无法用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机的消息，因此高通可能将会成为Galaxy S25处理器的独家供应商。不过，近日SamMobile的报道分析称，为了不受制于高通的一家独大，三星可能会引入联发科天玑系列旗舰芯片，以达到制衡价格的效果。
荣耀手机将采用华为麒麟芯片？高管回应：纯属胡扯！
6月27日消息，近期有不少网友爆料称，荣耀手机将采用华为麒麟芯片，甚至连具体机型和芯片型号都曝光了。对此，荣耀CMO姜海荣今日通过微博发文回应：“纯属胡扯”。
