荣耀手机将采用华为麒麟芯片？高管回应：纯属胡扯！
6月27日消息，近期有不少网友爆料称，荣耀手机将采用华为麒麟芯片，甚至连具体机型和芯片型号都曝光了。对此，荣耀CMO姜海荣今日通过微博发文回应：“纯属胡扯”。
双向数据传输速度达4Tbps！英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据，双向数据传输速度达4 Tbps。
光刻机双工件台供应商华卓精科终止科创板IPO！
6月27日消息，上交所网站于26日披露了关于终止对北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。这也意味着华卓精科历时4年的上市之路最终还是失败了。
年薪大涨60%！黄仁勋：英伟达的产品最具性价比，将发力工业机器人市场！
6月27日消息，AI芯片大厂英伟达于当地时间6月26日举办年度股东大会。据了解，在此次股东大会上，股东们批准了所有12名董事提名人选，并且通过了高管薪酬计划。相关文件显示，英伟达CEO黄仁勋2024财年获得价值约3400万美元的薪酬方案，这一数据比2023财年高出了60%。
蒋尚义：将提升鸿海半导体技术含量和利润率，先进封装将发力InFO
6月27日消息，鸿海集团投资的系统模块封装厂讯芯-KY今天上午举行股东会，历时约20分钟，会后鸿海半导体策略长、讯芯董事长蒋尚义接受了媒体短暂采访。
比H100快20倍还更便宜！英伟达的“掘墓人”出现了？
6月27日消息，芯片初创公司Etched近日宣布推出了一款针对 Transformer架构专用的ASIC芯片 “Sohu”，并声称其在AI大语言模型（LLM）推理性能方面击败了英伟达（NVIDIA）最新的B200 GPU，AI性能达到了H100的20倍。这也意味着Sohu芯片将可以大幅降低现有AI数据中心的采购成本和安装成本。
超级以太网将打破英伟达InfiniBand在云端的垄断！
6月27日消息，近日外媒The next platform发布了分析文章，称云端的互联正在转向超级以太网，这将打破英伟达（NVIDIA）InfiniBand 在 AI 训练和 HPC 模拟低延迟网络领域的霸主地位。
韩国即将提供26万亿韩元半导体产业扶持资金
6月27日消息，根据韩国企划财政部26日发出的声明，韩国政府将于今年7月将开始提供规模高达26万亿韩元（约合人民币1357.2亿元）的半导体产业扶持资金，将帮助韩国半导体产业成长，并扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人才培养的投资规模。
美光第四财季业绩未超预期，盘后股价一度大跌9%！
当地时间6月26日周三美股盘后，存储芯片大厂美光科技发布了截至5月30的2024财年第三财季财报。尽管第三财季财报的业绩优于市场预期，但对于第四财季的业绩指没有超出预期的内容，这也导致美光科技盘后股价一度大跌超9%。
AMD将构建全球最大AI训练集群，集成120万片GPU
6月26日消息，据The Next Platform报道，近日AMD执行副总裁兼数据中心解决方案集团总经理Forrest Norrod在接受采访时表示，AMD将助力构建全球最大的单体人工智能（AI）训练集群，将集成高达120万片的GPU。
日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张
6月26日，全球封测龙头日月光投控CEO吴田玉在股东会后媒体访谈中透露，日月光投控已确定在美国加州弗里蒙特建造第二座芯片测试工厂的计划，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模，届时会有美国官员前来参加。日月光投控正积极在海外布局，未来包括墨西哥、马来西亚、日本等地方设厂的可能性也都在积极评估进行当中。
紫光展锐5G RedCap 芯片平台V517，拓展更多5G垂直应用场景
