地平线征程家族出货量突破700万，刷新百万量产速度！
近日，地平线征程家族出货量正式突破700万套，在刷新百万量产速度的同时，也标志着地平线软硬结合的高级辅助驾驶与高阶智驾解决方案实现大规模量产落地！
密码保护：疑似美国对华7nm及以下先进制程出口管制标准曝光
AMD宣布推出第二代Versal Premium系列，实现全新系统加速水平
AMD宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link (CXL®)3.1① 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。
AI以外的需求不振，英飞凌预计2025年业绩将继续下滑
11月13日消息，汽车芯片大厂英飞凌公布了2024财年第四财季（截至2024年9月）及2024财年财报，由于人工智能（AI）以外的终端市场缺乏增长动力，整体业绩呈现下滑趋势，并且英飞凌预计2025财年公司也可能将进一步下滑。
2024Q3全球半导体硅片出货面积同比增长6.8%
11月13日消息，据国际半导体行业协会（SEMI）统计，2024年第三季全球半导体硅片出货量持续增加，达到了32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，创下近五个季度新高，并预计2025年有望延续增长趋势。
华为请求法院驳回美国司法部的指控！
据路透社报导，对于美国司法部指控中国电信公司华为试图窃取美国竞争对手的技术机密一事，华为于当地时间11月8日向布鲁克林联邦法院递状，请求法官撤消美国司法部的大部分指控。
台积电尖端制程产能利用率持续提升：3nm将达100%，5nm将达101%！
11月13日消息，据台媒《工商时报》报道，即便苹果下修明年第一季度的iPhone手机芯片流片量，受益于高通及联发科旗舰智能手机芯片的带动，明年上半年台积电3nm产能利用率维持满载。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5nm产能利用率可能达到101%。
三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工
11月12日消息，据韩国先驱报的报导，三星电子与韩国天安市等政府单位签署的备忘录内容显示，三星电子将把三星显示器公司位于首尔以南约85公里处天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成半导体制造工厂，预计将用于扩建HBM（高带宽內存）封装产线。
年产37.1万片碳化硅衬底，天科合达北京二期项目正式开工！
2024年11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。大兴区经信局副局长项延宽、黄村镇人民政府副镇长刘琦、天科合达总经理杨建、天科合达常务副总经理彭同华等政府和企业代表参加了此次开工仪式。
日本将提供650亿美元支持半导体及AI产业发展
11月12日消息，据日经亚洲报道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助计划，要求日本政府2030财年前提供至少10万亿日元（约650亿美元），以支持半导体和人工智能产业发展。
Tenstorrent与日本政府达成合作，将为其培养200名芯片设计师
据路透社报道，近日，美国AI芯片设计厂商Tenstorrent与日本政府达成合作，将在未来5年内为日本培养200位芯片设计师，合约总价值约5000万美元。
共赢智能车联新纪元，汇顶科技与联合电子签署战略合作协议
近期，联合汽车电子有限公司（以下简称“联合电子”）与深圳市汇顶科技股份有限公司（简称“汇顶科技”）战略合作签约仪式在上海UAES车云一体化生态创新中心举行。双方将以汇顶低功耗蓝牙芯片在数字车钥匙应用的合作为开端，携手为汽车厂商推出差异化的创新方案，驱动驾乘体验不断升级。
