传小米玄戒SoC明年推出：N4P制程，外挂展锐5G基带，性能与骁龙8 Gen2相当？
8月26日消息，据wccftech援引网友@heyitsyogesh 的爆料称，小米将于2025年上半年正式推出自研的手机SoC，预计该芯片基于N4P制程工艺，性能相当于高通此前的骁龙8 Gen1。不过也有网友表示，预计性能与骁龙8 Gen 2 相当。
熊本官员访问台积电，商谈建第三座晶圆厂！台积电回应：先建好两座厂再说
8月27日消息，据台媒《经济日报》报道，继续台积电在日本熊本兴建两座12英寸晶圆厂之后，日本熊本县知事木村敬26日下午拜访台积电位于新竹科学园区的总部，商谈在日本设立第三座晶圆厂事宜。对于熊本官方态度积极，台积电昨日表示，台积电仍希望在熊本的两个厂先做好，再来考虑未来的扩充。
苹果iPhone 16系列高端机型备货占比高达67%
8月27日消息，苹果iPhone 16系列新机即将于下月发布，而相关的备货动作早已开始。据The Elec报道，从苹果下单给供应商的零组件订单推测，今年iPhone 16 Pro与iPhone 16 Pro Max两款高端机种备货量占所有新机比重接近70%，较2023年iPhone 15 Pro与iPhone 15 Pro Max备货量占比约65%更多，为历来高端新iPhone备货比重最高的一年。
达发科技累计出货7000万颗LDAC蓝牙音频芯片
英伟达GPU路线图更多细节曝光
8月26日消息，在英伟达（NVIDIA）于下周在美国召开的 Hot Chips 会议上披露其 Blackwell GPU 架构的细节之前，英伟达已经提前曝光了其更详细的芯片路线图。
华为车BU上半年营收104.35亿元，平均每卖一辆问界汽车收费3.65万元
8月25日下午，赛力斯发布公告，宣布已于8月23日与华为、引望签署了附条件生效的《股权转让协议》，赛力斯汽车将斥资115亿元购买华为车BU（引望智能）10%股权。同时，赛力斯发布的一些列公告当中，还首次披露了华为引望智能的经营情况，以及其前五大客户所贡献的营收数据。
官宣！IBM将彻底关闭中国研发部门，涉及超1600名员工！
继日前IBM被爆出关闭了中国研发和测试岗位员工的内网访问权限之后，8月26日上午，IBM正式宣布关闭中国研发部门，超1600名员工面临裁员。
破产的GaN代工厂BelGaN遭多家机构组团竞购，报价约1.3亿欧元
8月26日消息，于本月初申请破产的比利时氮化镓（GaN）芯片代工厂BelGaN近日获得了瑞典-芬兰财团联合成立的“7 Semiconductors Oy”公司的名义竞购了这家位于比利时赫尔辛基的公司。
LG Innotek独家拿下iPhone 16系列潜望式镜头首批订单
8月26日消息，据韩国媒体《The Elec》报道，苹果公司正紧锣密鼓筹备即将问世的iPhone 16系列新机，而韩国电子大厂LG Innotek也再度独家拿下iPhone 16系列潜望式镜头模组的首批订单，预计未来整体供货比重占整体一半以上。
日本今年最大IPO？传NAND Flash大厂铠侠10月上市
8月26日消息，据日本媒体报道，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）已于23日向日本东京证券交易所提出上市申请，目标今年10月IPO，上市时的市值预估超过1.5万亿日元，有望成为日本2018年以来最大规模IPO。
台积电今年前三季3nm及5nm营收将超310亿美元
8月26日消息，据Digitimes报道，台积电的3nm和5nm工艺预计将为其今年前三季度带来高达1万亿新台币（约310亿美元）的收入，超过行业预期。
Imagination获得1亿美元投资，助力边缘AI技术开发
