
10月21日消息,据市场调研机构Canlays发布最新报告显示,2022年第三季度印度智能手机市场出货同比下滑6%至4460万台,其中,小米独占了五分之一的市场,稳坐“一哥”位置。

10月21日消息,市场研究机构Digitimes Research今天公布了年笔记本电脑市场的预测。

10月21日消息,电子纸大厂 E Ink 元太科技持续锁定彩色电子纸阅读器市场,今年推出 E Ink Gallery 3 全彩电子纸技术。近日,元太科技参展日本最大 IT 与电子产品展览与研讨会 CEATEC 2022 ,现场展出与夏普显示科技株式会社(Sharp Display Technology Corporation,SDTC)合作的 E Ink Gallery 3;夏普也进一步采用这项技术,预计 2023 年春季推出新款 8英寸彩色电子纸笔记本。

10月20日消息,吉利科技集团与华润微电子签订合作协议。双方将建立合作伙伴关系,构建车规级功率半导体产业合作机制,基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案,实现优势互补,推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率,实现社会效益。

10月21日消息,据《南华早报》报导,就在美国对中国半导体产业实施新一轮禁令之后,中国方面也开始拟定应对政策。除了中央订立后续发展方针与规范之外,地方政府则扮演了金主的角色,正在加倍加大对中国本土半导体企业的现金奖励和政策支持力度,用以呼应作为中国中央在与美国竞争加剧的情况下,达成半导体产业发展壮大,且自给自足的目标。

10月21日消息,据彭博社援引知情人士的消息报道称,美国拜登政府正在探索新的出口管制的可能性,计划进一步限制中国获得一些最强大的新兴计算技术。

10月21日消息,昨日一则传闻引发A股半导体板块大涨,但就在昨日晚间,长江存储发布“严正声明”,对于该消息进行了辟谣。

英特尔公司CEO帕特·基辛格:“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代,这标志着从系统级芯片(system-on-a-chip)到系统级封装(system in a package)的范式转移。”

10月20日消息,根据韩国媒体BusinessKorea报导,三星过去有持续与联电进行合作,现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说,三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外,还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。

10月20日,芯智讯获悉,由阿里巴巴平头哥贡献的RISC-V移植安卓的代码补丁集合,被安卓AOSP社区收录进系统源代码,成为全球首批RISC-V兼容安卓的正式补丁。这意味着谷歌安卓开启了对RISC-V架构的官方原生支持,RISC-V与安卓两大体系的融合驶入快车道。
近日,从中国移动公布了2021-2022年PC服务器集中采购第二批次标包7-9的集采结果,新华三、中兴通讯、浪潮信息、紫光华山、烽火通讯、神州数码等7家厂商中标。

10月18日,全球光学及光电技术领军者蔡司在苏州工业园区奠基启动“凤栖”工程建设,这是蔡司在国内首次购地自建项目,标志着蔡司在中国本土化进程的进一步深化与扩展。