AMD Zen4霄龙全线泄露：96核心，性能达英特尔至强铂金8380的2.6倍！
10月17日消息，AMD即将推出Zen4架构服务器和数据中心芯片，代号Genoa，也就是霄龙9004系列，最多达96核心192线程。
鸿海Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产：初期每月4万片28nm晶圆
10月17日消息，据台湾媒体报道，据鸿海在印度合作伙伴Vedanta集团的高阶主管透露，双方合资计划兴建的28纳米12吋晶圆厂将于2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆，次年开始全速生产。
俄罗斯16nm 48核处理器曝光：性能已接近7nm华为鲲鹏920，可惜没法制造了！
10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄罗斯芯片设计厂商贝加尔电子（Baikal Electronics）最新设计完成的48核的服务器处理器——S1000。可惜的是，在美国及其盟国的制裁之下，这款芯片恐怕再也无法进入市场了。
苹果将推混合现实头显：或将具有这10大功能
10月16日消息，根据外界传闻，苹果预计在明年推出旗下新产品类别—混合现实设备。这款头戴式显示产品将同时支持扩展现实（AR）与虚拟现实（VR）两项技术，且外界认为，这项产品的功能将会超越其他竞争对手产品。
半导体库存高企，市场调整恐延续至2023上半年
10月16日消息，随着电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，去化时程恐延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。
芯智讯官方微信群，欢迎加入！持续更新！
欢迎大家加入芯智讯官方微信群，如扫码无法加入，请联系管理员“icsmart01”，谢谢！
被诉半导体设备及芯片侵权，美拟对台积电、三星和高通发起“337调查”
10月15日消息，美国国际贸易委员会（International Trade Commission, USITC）近日表示，监管当局将就某些半导体设备和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查三星（Samsung）、高通（Qualcomm）和台积电。
英飞凌在匈牙利开设新厂，扩充大功率半导体模块的产能
2022年10月14日，德国慕尼黑和匈牙利采格莱德讯，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程。
北方华创已要求美国员工立即停止参与产品研发
10月14日消息，据《南华早报》援引知情人士消息透露，中国最大的半导体设备制造商北方华创已告知其在中国的美国员工停止参与零部件和机械开发，以遵守美国商务部出台的新的出口管制措施当中，对“美国人”支持中国半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力的限制。
新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure，助力设计效率提升10倍
加利福尼亚州山景城，2022年10月14日——近日，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）宣布推出突破性的黄金签核ECO解决方案，旨在解决工程设计收敛时间过长的问题，从而提高先进电子设计效率，实现更佳功耗、性能和面积（PPA）目标。
泰芯半导体完成超亿元B轮融资，方广资本、格力集团产投公司领投
近日，智能物联网芯片企业珠海泰芯半导体有限公司完成过亿元B轮融资。本轮融资由方广资本和格力集团产投公司联合领投，瑞江投资、嘉兴宝来、横琴领先等跟投，公司大股东、著名产业投资人龚虹嘉先生旗下相关资本继续追投。本轮融资将加速推进珠海泰芯在的无线连接芯片、智能控制芯片、无线和智能控制融合芯片的纵深布局。
美国FCC拟全面禁售华为、中兴、海康等5家中企设备，已批准的可继续销售
10月14日消息，据路透社报道，美国联邦通信委员会（FCC）主席Jessica Rosenworcel日前已向其他三位委员提出禁令提案，将以国家安全为由，禁止中国华为、中兴通讯、海能达、海康威视、大华技术在美国销售相关新设备。
