联发科削减6/7nm台积电代工订单，订单调整或延续至明年年中
10月14日，据业内消息爆料，联发科因智能手机芯片销售不及预期，已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期，联发科的订单削减或将持续到明年上半年。
美国商务部BIS官方解读出口新规纪要（完整版）：从追求“相对优势”，向保持“领先优势”转变
美国商务部BIS官方解读出口新规电话会议纪要（完整版）
英国宣布延后针对华为临时禁令，但2027年底前全面移除华为5G设备目标不变
10月14日消息，据彭博社报导，英国政府原本计划将对华为5G设备祭出新的临时禁令，但在英国电信集团（BT Group Plc）表示原订期限可能导致网路中断后，英国政府决定延后开始移除华为设备的期限。
特斯拉移除超声波传感器能省下多少钱？每辆车114美元！
特斯拉之所以选择依靠纯视觉的技术方案来实现自动/辅助驾驶技术，一方面是因为特斯拉认为其纯视觉自动/辅助驾驶技术已经成熟，可以达到之前相同甚至更好的效果；另一方面则是，移除所有车辆上的超声波传感器将可以进一步降低成本。那么到底能帮特斯拉省下多少成本呢？
CNBC：美国不可想象的芯片出口管制规则，将阻碍中国大陆的半导体目标
10月14日消息，据外媒CNBC报道，在美国对中国大陆启动了一系列与技术相关的最广泛的出口管制之后，中国大陆推动其国内芯片产业的雄心壮志可能会变得更加困难和昂贵。
三星将BSPDN技术用于2nm芯片
10 月 13 日消息，TheLec 报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络 (BSPDN) 的技术来开发 2 纳米，而该技术其实是上周刚刚由研究员 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一种新技术。
同比大涨79.7%，台积电三季度净利达88亿美元！全年资本支出再度下修至360亿美元
10月13日消息，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。
2021年全球渠道SSD出货量达1.27亿台，同比增长11%
10月13日消息，据TrendForce集邦咨询研究报告显示，2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台，同比增长11%。
英特尔、台积电大陆晶圆厂已获美国商务部为期一年的设备供应许可
今天，英特尔和台积电也证实已获得美国商务部为期一年的许可，他们位于中国大陆的晶圆厂可以继续获得美系半导体设备厂商的供应和服务支持。
联发科展示天玑旗舰技术，先进科技引领移动平台创新趋势
2022年10月12日，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题。以先进科技引领移动平台创新趋势，推动移动终端用户体验持续升级。
ASML发出通知：要求“U.S. persons”立即停止服务中国客户！
而根据最新的消息显示，光刻机龙头大厂ASML日前也已经向其美国子公司发出通知，要求在11日午夜起，ASML美国员工（包括美公民、绿卡持有者和居住在美国的外国人）必须避免直接或间接向中国的任何客户提供维修、运输或技术支持，直至另行通知。
PCI Express 6.0：为下一代数据中心带来前所未有的性能
近二十年来，PCI Express®（PCIe®）规范一直是计算领域的首选互连标准。从2010年发布的PCIe 3.0开始，每一代新标准的信号传输速率都比上一代增加一倍，而且在满足各种用例的带宽需求方面远远领先于市场。
