继美国当地时间10月7日,美国商务部工业和安全局(BIS)出台对华芯片及半导体设备出口新规之后,多家美国半导体设备已经开始暂停对华销售和服务。

据台湾电子时报10月11日报道,近期业内传出消息称,台积电面临三大HPC客户出货大减,加上联发科订单提前砍单,多家中小型客户也不得不缩减订单,砍单效应将自四季度起开始显现。台积电目前除热门的5nm及28nm制程外,7nm及其他成熟制程等平均产能利用率已将降至90%,2023年一季度将持续下滑。

近日,欧盟的一项统一充电接口的新规,让苹果站在了风口浪尖。

10月11日,乘联会公布了2022年9月份全国乘用车市场分析,数据显示,1-9月新能源乘用车批发434.1万辆,同比增长115.4%。

10月11日消息,美国哥伦比亚广播公司(CBS)旗下《60分钟》节目于当地时间10月9日播出了台积电创始人张忠谋和中国台湾前参谋总长李喜明等人的访问。张忠谋说,如果经济福祉是大陆领导人习近平的优先要务,他们应会避免武统台湾,以免摧毁攸关全球经济发展的台湾芯片业。

10月10日消息,市场研究机构IDC发布了2022年第三季度全球PC出货量报告。报告显示,受市场需求下滑影响,三季度全球PC出货7430万台,与去年同期(8730万台)相比下滑了15%。不过,由于微软即将停止对Win7系统的更新和修复,当前PC出货量主要由商业更新驱动,出货量仍远高于疫情前的水平。

2022年10月11日,MediaTek(联发科)天玑系列5G移动平台再添新成员——天玑1080,性能和影像功能更为出色。天玑1080提供了多项关键技术升级,以MediaTek先进的硬件和软件技术,助力终端厂商加速产品上市。

据荣芯半导体官方消息显示,10月10日,该公司首批产品正式量产,并将于年底前向客户交付

10月9日,国产晶圆键合设备厂商苏州芯睿科技有限公司(以下简称“芯睿科技”)宣布完成亿元A轮融资。本轮融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。

10月8日,深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》(以下简称《征求意见稿》)。

10月10日消息,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布第二代RFCMOS雷达收发器系列已投入生产。TEF82xx是TEF810x的新一代,TEF810x久经市场考验,出货量已达数千万片。TEF82xx针对快速啁啾调制进行了优化,支持短距、中距和长距雷达应用,包括级联高分辨率成像雷达。该器件可支持360度感测及关键安全应用,包括自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监控、横向交通警告和自动泊车。

近日,中国台湾地区经济部发布新闻稿强调,台湾稳定和安全才是最好的供应链投资,想要将全球第一大晶圆代工厂台积电复制到其他地方,即使耗费巨资也几乎不可能。因为,台积电制程精密繁复,须数百道制程工序,光供应商就有近400家,想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。