台积电从中国大陆政府获得巨额补贴？
8月25日消息，据台积电财报资料显示，台积电日本子公司JASM及中国南京子公司，因分别计划于日本熊本和中国南京当地设厂营运或扩产，获得了来自日本政府及中国政府的补助款，主要用于补贴不动产、厂房和设备的购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。
115亿元，赛力斯拿下华为引望10%股权！
紫光同芯发布全球首颗开放式架构安全芯片E450R，还有R52+内核的车规MCU
8月25日消息，紫光同芯近日在北京召开的“2024 紫光同芯合作伙伴大会”上发布了全球首颗同时具有开放式硬件 + 软件架构的安全芯片 E450R，以及国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规MCU——THA6412。
1000多人权限被关闭，IBM将彻底关闭中国研发部门？
8月24日，据界面新闻援引多位IBM中国员工的消息报道称，IBM已经于本周五（8月23日）关闭了中国研发和测试岗位员工的内网访问权限，影响千余人。这似乎意味着IBM即将对于中国研发部门进行裁撤。
印度制造iPhone良率仅50%？富士康董事长：与中国大陆没差别！
近期，富士康投资10亿元，将新事业总部落户郑州，以及富士康郑州厂为生产iPhone新机，近两周招聘了至少5万人进厂上岗的消息引发了业界关注。由此也引发了关于“印度制造的iPhone的良率仅50%，富士康被迫回到河南”的传闻。
荣耀获中国移动投资，IPO进程加速！
8月24日上午，荣耀方面向多家媒体证实，荣耀已经获得了中国移动的投资。而这似乎将是荣耀IPO前的最后一轮融资。
美国将39家中企列入“实体清单”，还有42个实体被列入SDN名单！
长电科技净利润6.19亿元，同比增长24.96%
8月23日晚间，国产半导体封测大厂长电科技披露了2024年半年报，上半年实现营业收入154.87亿元，同比增长27.22%；净利润6.19亿元，同比增长24.96%。
英飞凌支付7.5亿欧元与奇梦达和解，结束持续14年的纠纷
8月23日消息，据路透社报道，德国芯片大厂英飞凌科技股份公司于当地时间周四表示，该公司与已破产的DRAM芯片大厂奇梦达公司的破产管理人达成和解，同意向奇梦达支付 7.535 亿欧元（约合8.3721 亿美元），结束了双方旷日持久的法律纠纷。
一手好牌打的稀烂！这家碳化硅巨头终将破产？
当地时间8月21日，碳化硅晶圆大厂Wolfspeed于美股盘后公布了截至6月30日的2024年第四季财报，当季营收金额约2.007亿美元，略低于FactSet统计的分析师预估2.013亿美元；当季亏损1.749亿美元，相当每股亏损1.39美元；经调整每股EPS亏损89美分，亏损幅度高于分析师预估的85美分。
GaN功率半导体市场发展提速，行业首波整合潮出现
自去年以来，氮化镓（GaN）功率半导体市场可谓热闹非凡。英飞凌、瑞萨电子、格芯等头部大厂纷纷开始并购GaN技术公司，强化在GaN领域的技术储备。虽然GaN在快充领域应用已经日渐成熟，但随着新兴产业如电动汽车、人工智能、机器人等逐渐发展，对更高功率更低能耗的要求，将促发氮化镓器件逐渐取代传统硅基器件，氮化镓在这些高价值场景的商业化应用渐次铺开，也因此驱使半导体大厂在氮化镓领域纷纷积极布局。
传三星将于2025年初提供HBM4样品
8月23日消息，据外媒Thelec援引业内消息人士的话报道称，三星将在今年晚些时候推出其首批HBM4芯片，并将于2025年初开始提供样品，2025年底开始大规模量产。
