真与科技完成千万美元Pre-A轮融资：原创三大底层技术，打造下一代AI芯片
9月30日消息，国产AI芯片厂商真与科技（ZenTech）对外宣布，公司已于今年7月完成规模千万级美元的Pre-A轮融资，形成了包括多个半导体头部基金、知名投资人在内的股东阵容。
传长江存储发生人士变动：原CEO杨士宁升任常务副董，执行董事长陈南翔兼任CEO
9月30日消息，据业内传闻称，国内唯一的3D NAND Flash闪存制造厂商长江存储近日发生高层人事变动，原CEO杨士宁升任为常务副董，目前CEO一职由执行董事长陈南翔兼任。
俄军芯片采购清单流出：最贵芯片单价7700元！
随着俄乌战局急剧变化，对武器需求激增，近日外媒曝光了一份据称由俄罗斯国防部拟定的国防产品采购清单，包含型号、制造商、采购报价等信息。
美国组建的“芯片四方联盟”首次预备会议召开
9月30日消息，据韩联社爆料，由美国主导的联合日本、韩国、中国台湾组建的“芯片四方联盟”（Chip 4 ）已经于9月28日举行了“美-东亚半导体供应链弹性工作小组”首次预备会议。
苹果将在年底重组Apple Car团队，预计2025年量产
9月30日消息，据中国台湾媒体报道称，业内消息显示，苹果将在今年底重组Apple Car团队，重启尘封已久、打造电动车的“泰坦计划（Project Titan）”，预计2025年量产。
韩国半导体生产出现自2018年1月以来首次同比下滑
据韩联社9月30日报道，韩国统计厅30日发布的一项数据显示，今年8月韩国工业生产指数下滑，但消费和设备投资有所增长。8月整体产业生产（剔除季节因素、农林渔业除外）指数为117.4（2015年为100），环比下滑0.3%。
所有客户都在削减订单！美光：2023财年资本支出砍掉30%，芯片封装设备投资砍掉50%！
9月30日早间消息，当地时间周四，存储芯片大厂美光（Micron）发布最新财报时再度预警，表示未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难，公司2023财年的资本支出将削减30%。
高通骁龙8 Gen 2将采用全新“四丛集”架构：Cortex-X3+A715+A710+A510
9月30日消息，据外媒wccftech报道，高通即将在2022 年11月中旬发布新一代旗舰移动处理器Snapdragon 8 Gen 2。最新的爆料显示，Snapdragon 8 Gen 2 将采用与苹果A16处理器相同的台积电4nm制程之外，在CPU 核心架构上，也将由上一代Snapdragon 8 Plus Gen 1 的“三丛集”架构升级为“四丛集”架构。
全球首家！禾赛科技激光雷达单月交付量突破10000台
9月30日消息，国产激光雷达厂商禾赛科技昨日宣布，在经历了数年的芯片开发、流片、系统迭代、DV/PV车规级验证和量产爬坡后，旗下激光雷达产品AT128实现单月交付量突破10000台，成为全球首家月交付过万的车载激光雷达公司。
印度拟斥资5.5亿美元，吸引苹果、戴尔等公司扩大在印度的生产
9月30日消息，据彭博社援引知情人士的话报导称，印度计划加大对于平板电脑和笔记本电脑制造商的激励政策，希望吸引苹果和戴尔等公司扩大在印度的生产，以此挑战目前中国作为主要生产基地的地位。
Arm CEO专访：一颗芯片都不造的芯片公司，为何能征服全球芯片市场？
Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)周二接受了外媒Theverge的采访，讨论了公司的商业模式、与苹果等客户之间的商业关系、对于Arm PC/云/汽车市场的看法、与X86和RISC-V之间的竞争、IPO上市等话题。
英特尔公布神经拟态计算最新进展，推动相关应用开发
9月29日消息，英特尔研究院推出了Kapoho Point开发板，更新了Lava框架，并公布了新增的英特尔神经拟态研究社区（INRC）支持项目。
