英特尔宣布开发者云平台将扩展支持全新技术,并推出Geti计算机视觉平台

9月28日消息,在今天凌晨召开的英特尔On技术创新峰会上,英特尔CEO基辛格就列举了开发者所面临的一系列挑战,例如供应商锁定(vendor lock-in)、新型硬件的获取、生产力、上市时间和安全问题,并介绍了英特尔帮助开发者应对这些挑战的众多解决方案,希望帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新。

SEMI下调今年晶圆厂设备支出金额至990亿美元

9月28日消息,SEMI国际半导体产业协会今日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)显示,2022年全球晶圆厂设备支出总额将较前一年成长约9%,达到990亿美元新高,预计今年和2023年的全球晶圆厂产能仍持续成长。

2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名

2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名
9月28日消息,据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示,今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,但因消费市况转弱,环比增幅已放缓至3.9%。

英特尔CEO基辛格:摩尔定律不死,Intel 18A年底流片

摩尔定律不死!Intel重申4年搞定5代CPU工艺:“1.8nm”芯片即将流片
北京时间2022年9月28日凌晨,英特尔On技术创新峰会在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。基辛格在此次峰会上强调,摩尔定律确实在放缓,但是摩尔定律并没有失效,摩尔定律至少在未来的十年里依然有效。英特尔将不会停息、一往无前,挖掘元素周期表中的无限可能,直到所有路线图被耗尽。

甬矽电子科创板IPO注册申请获证监会同意

9月27日,证监会网站发布消息称,收到上海证券交易所报送的甬矽电子(宁波)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核意见及注册申请文件。根据有关规定,经审阅上海证券交易所审核意见及上述公司注册申请文件,证监会同意上述公司首次公开发行股票的注册申请。

在高速演变的汽车行业中体现FPGA价值

当前,全球汽车业正在步入以智能化、网联化、电动化、共享化为代表的“新四化”时代。IHS Markit的数据显示,到2023年,汽车电子系统总额将高达1800亿美元,平均每辆汽车会使用500美元以上的半导体器件,增幅最大的应用分别来自高级驾驶辅助系统、动力系统和车载娱乐信息系统。