2023年SiC功率元件营收排名:意法半导体份额第一,国产厂商仍需努力!

图片
6月20日消息,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的研究报告显示,受益于纯电动汽车应用需求的增长,2023年全球SiC(碳化硅)功率元件市场保持了强劲成长,前五大SiC功率元件供应商约占整个市场营收的91.9%,其中意法半导体(ST)以32.6%市占率位居第一,安森美(onsemi)则由2022年的第四名跃居第二名,市场份额为23.6%。紧随其后的则是英飞凌(Infineon,16.5%)、Wolfspeed(11.1%)、罗姆半导体(ROHM,8%)。

可用面积提升3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术

6月21日消息,据日媒报道,在CoWoS订单满载、积极扩产之际,台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前,英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。

2024Q1全球五大晶圆厂设备制造商营收同比下滑9%!

6月21日消息,近日,市场研究机构Counterpoint research最新公布的报告显示,2024 年第一季度,全球五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商的营收同比下降了 9%,原因是客户对尖端半导体的投资延迟,但 DRAM 需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。

韩媒:台积电涨价三星仍难抢单,客户更看重质量!

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
6月21日消息,韩国媒体BusinessKorea引述台媒消息报导指出,英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等七家公司,都优先将采用台积电的3nm工艺,甚至抢光了台积电未来一年多的产能。近期还传出消息称,台积电3nm将涨价5%,CoWoS先进封装价格也将上涨10%至20%。在英伟达CEO黄仁勋支持台积电涨价后,苹果和高通等大客户也可能愿意容忍台积电调整报价。

瑞萨完成对Transphorm的收购

2024 年 6 月 20 日,日本东京讯 ― 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(以下“瑞萨”,TSE:6723)今日宣布,已于2024年6月20日完成对氮化镓(GaN)功率半导体全球供应商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”,Nasdaq:TGAN)的收购。随着收购的完成,瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计,以满足对宽禁带(WBG)半导体产品日益增长的需求。

DRAM和NAND现货价格下跌,短期内难以回升

6月20日消息,据市场研究机构TrendForce的最新报告指出,DRAM和NAND闪存的现货价格不太可能很快上涨,原因有两个:首先,市场上有大量库存;其次,中国政府最近打击走私翻新DRAM的行动进一步影响了DRAM的价格。

谁才是扎入中国芯片产业的“毒刺”?

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
上个月的“台积电南京厂获‘无限期’豁免”新闻,近日又被某大V拿出来翻炒,甚至还危言耸听的表示“台积电南京厂正成为扎入中国芯片产业的毒刺”,并且该10万+“雄文”还获得一种吃瓜群众的热捧。作为一位在半导体行业媒体领域从业了10多年的媒体人,我觉得还是应该站出来对于这种基于错误的事实而得出的错误观点说两句。