缺芯困扰犹在！丰田汽车10月将减产10万辆，10条产线将暂时停工！本田汽车也将减产
9月23日消息，虽然目前全球整体的芯片紧缺情况已经得到了缓解，但是汽车芯片供应仍相对短缺。日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）昨日宣布，因汽车芯片短缺，预计10月将减产10万台。
2022年Q2全球蜂窝物联网模组市场：移远通信以38.9%份额稳居第一，Telit收购Thales后份额将接近广和通
9月23日消息，市调机构Counterpoint Research近日发布了全球蜂窝物联网模组和芯片组应用追踪报告。报告指出，尽管面临着全球宏观经济衰退以及中国大陆这个全球最大物联网市场持续的疫情封控等问题，但全球蜂窝物联网模块市场继续复苏，2022年二季度全球蜂窝物联网模组出货量仍保持了同比20%的增长。
美国公布“芯片法案”项目领导成员：这位华人出任研发办公室临时主任！
美国当地时间9月20日，拜登政府公布了新成立的“芯片法案办公室”及领导团队。该办事处将设在白宫和美国商务部。领导团队包括那些在大规模项目管理、财务和政府问责制需求方面经验丰富的高管。这些高管以及他们正在招聘的员工，将负责实施《芯片和科学法案》针对半导体行业的历史性的超过500亿美元的投资。
COF供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资，加速供应链国产化
近日，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司成功完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资，传递对江苏上达半导体长期发展的信心。所融资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。
全球折叠屏手机Q3出货量将大涨140%：三星份额或达85%，华为将跌至10%！
9月22日消息，根据显示器供应链顾问公司Display Supply Chain Consultant（DSCC）昨日发布的报告指出，2022年Q2（4-6月）全球折叠屏智能手机出货量较去年同期增长94%至160万部，其中三星电子以50%的市占率持续高居首位，其次为华为（37%）和OPPO（8%）。
晶心科技宣布旗下RISC-V IP支持英特尔Pathfinder平台
9月22日，RISC-V处理器IP供应商晶心科技今日宣布，将其广受欢迎的64 位超纯量多核心处理器IP AX45MP 以及64 位向量处理器核心（最高可达512 位向量长度） NX27V，分别和以AXI为基础的AE350平台预先整合完毕，可支持英特尔FPGA设备的硅前(Pre-silicon)开发工具，即可在英特尔Stratix 10 GX FPGA（可编程逻辑元件） 装置的开发工具中执行。
智现未来工业软件完成Pre-A轮融资，松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投，所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入，以丰富公司产品线，提升服务客户的能力。
孙正义将亲赴韩国，力促三星和Arm达成战略性合作
9月22日消息，日本软银集团（Softbank Group）昨日对外透露，软银集团董事长孙正义计划亲赴韩国，力促三星电子和软银集团旗下英国芯片设计公司Arm进行战略性合作。
DRAM市场规模2个月跌去了一半，下滑恐将持续至明年年初
9月22日消息，根据半导体市场研究机构IC Insights最新公布的数据显示，从2020年下半年开始并持续到2022年5月的DRAM市场强劲回升已经结束。在5月份公布了两年多来的最高月销量后，DRAM的销售额在6月份下降了36%，在7月份又下降了21%，这也意味着7月的DRAM市场规模只有5月的一半。
诺思技术新突破：21%不是BAW谐振器机电耦合系数的极限！
随着诺思微系统工艺技术、设备水平和企业自主研发能力的不断提高，于近期成功制备出机电耦合系数（Kt²）达到21%以上的BAW谐振器，此谐振器的Kt²超目前业界已知报道水平！
兆易创新发布GD32A503系列首款车规级MCU
2022年9月20日，北京——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。
Discovery携手MediaTek探索极感影像！
Discovery与MediaTek首度跨界合作，科技革新为了更好地记录。
