
随着各大电子公司纷纷如火如荼的降低呆滞库存同时,电子产业中极少数受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)与晶圆代工产能不紧绷的产业为“半导体IP”产业,这也将会是2023 年在电子产业中能持续高度成长的产业,尤其是在中美半导体方面的竞争态势下,势必将加速中美双方阵营在半导体IP资源上的竞争。

9月20日消息,据韩国媒体THEELEC 引用市场人士的说法报导指出,三星电子系统LSI 部门计划在2023年小幅扩大OLED DDI (驱动芯片)的产能,并将通过与中国台湾联电的合作关系,进一步确保智能手机的 OLED DDI 产能。

近日,央视《面对面》栏目专访了中科院计算技术研究所总工程师、龙芯总设计师胡伟武,他讲述了自己和中国“芯”的故事。

9月19日消息,据微信公众号“北京昌平”透露,近日,作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工。

近日,由上海市人民政府主办的首届世界设计之都大会正式开幕。开幕式上,华为常务董事、终端 BG CEO、智能汽车解决方案 BU CEO 余承东以 " 中国设计,世界品牌 " 为主题分享华为在设计生态方面的建设与思考。

9月19日,华为全联接大会2022在泰国曼谷拉开帷幕,华为在大会上分享了推进行业数字化发展的核心举措,并面向全球市场发布超过15余项创新云服务。

近日,国产高性能 GPU 厂商——沐曦集成电路(上海)有限公司(以下称“沐曦”)联合创始人杨建在科创板日报《连线创始人》采访时表示,沐曦7nm GPU即将量产,并有望在2025年推出国产游戏GPU。
9月19日消息,据中国台湾媒体报道,由于目前进入出口旺季,再加上疫后解封商机潮来临,台湾出现了“用工荒”。据台湾104 人力银行的数据显示,今年9月该站招聘的工作职位数已达101.7万个,再创历史新高,其中电子信息、软件、半导体人才缺口最大,达到了18.9万人。

自 1990 年代起,英特尔一直使用Celeron(赛扬)和 Pentium(奔腾)品牌,作为其笔记本电脑搭载的处理器。不过,英特尔近期宣布,自2023年起将放弃这两个品牌,改由“Intel Processor”这个品牌名称统一替代,其他 Core、Evo 和 vPro 等系列品牌则不受影响。

近日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布深化合作。双方将结合各自优势资源,依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品,以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力,共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设,加速国内Arm CPU产业创新发展。

近年来,RISC-V持续扩张其生态系,不仅在物联网市场大获成功,甚至开始打入了航空市场。近日,RISC-V IP供应商SiFive宣布,将为 NASA打造下一代高效能航天计算(HPSC)核心处理器,该交易金额高达 5000 万美元,可以说是为 RISC-V阵营的发展注入了一剂强心针。面对RISC-V的来势汹汹,Arm近日则表示,虽然 RISC-V 确实带来一些竞争,但在数据中心市场它仍不是重要的竞争对手。

9月19日消息,根据韩联社的报道显示,市场研究机构Omdia最新公布的报告显示,2022年二季度三星电子继续超越英特尔(Intel)成为了全球第一大半导体厂商,并进一步拉开了与英特尔之间的差距。