imec首次展示功能性单片CFET器件
当地时间6月18日，imec（比利时微电子研究中心）通过官网宣布，在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会 (2024 VLSI) 上， imec 首次展示了具有堆叠底部和顶部源/漏极触点的功能性单片CMOS CFET 器件。虽然结果是从正面图案化两个触点获得的，但 imec 还展示了将底部触点形成移至晶圆背面的可行性——将顶部器件的存活率从 11% 显著提高到 79%。
格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2，搭载DAG升级HDR影像体验
近日，格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。GC32E2功能丰富，广泛适用智能手机、平板电脑等移动终端。
佰维存储上半年营收预计暴涨222.22%，股价一度大涨超11%
传AMD內部资料被黑客窃取！官方回应：正在调查中
6月19日消息，据The register报道，一位名为IntelBroker的黑客犯罪份子，正在暗网BreachForums上兜售从处理器大厂AMD窃取的内部数据，包括客户数据库、即将推出的产品规格和计划、内部财务数据和原始代码、固件和ROM、员工个人信息（包括姓名、使用者ID和电话号码）及其他敏感信息，以换取加密货币。
传美拟将11家中国晶圆厂列入“实体清单”
据路透社6月18日报道，美国商务部官员正在与荷兰、日本协调，希望以推动收紧半导体制造设备出口管制政策，进一步限制中国大陆先进半导体的制造能力。
晶圆代工市场冷热分明，部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价
6月19日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查，中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷。
传三星美国德州晶圆厂全面升级2nm，将与台积电一较高下
6月19日消息，据韩国新闻机构ETnews 报道，三星已推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的设备订单，以考虑将原定的4nm制程工艺也升级到2nm，预计将会在今年三季度正式宣布。
AMD EPYC系列服务器CPU的真正魅力
人工智能（AI）服务器俨然成为2024年全球电子组装代工（ODM/OEM）及半导体产业最热话题，包括运算、储存、传输同步掀起技术革命。然而，技术与成本如何平衡是科技产业界永恒的命题，因此，高阶芯片设计导入电子设计自动化工具EDA Tool，在产品结构日益复杂、迭代快速的潮流之下，已经是重要趋势。
三星3nm良率及功耗表现不佳？传Galaxy S25系列处理器将由高通独家供应
6月18日消息，虽然传闻三星的新一代旗舰智能手机Galaxy S25系列将会拥有采用自研的Exynos 2500处理器的版本，但是天风国际证券分析师郭明錤最新的爆料称，高通可能将会是Galaxy S25系列唯一的处理器供应商（Galaxy S24的供应比例为40%），因为Exynos 2500可能因为低于预期的3nm产量而无法供应。
韩国专利公司Mimir IP起诉美光侵犯，索赔4.8亿美元！
6月19日消息，据《韩国经济日报》报道，韩国专利运营公司 Mimir IP 已于 6 月 3 日在美国德克萨斯州东区地方法院和美国国际贸易委员会 (ITC) 对美光科技提起诉讼，指控美光以及使用美光产品的企业，如特斯拉、戴尔、惠普和联想等侵犯了其专利。
三井化学将量产EUV光罩保护膜，或将采用碳纳米管材料
6月18日消息，日本化工大厂三井化学日前宣布，将开始量产EUV光罩保护膜（pellicles），可支持ASML将推出的下一代拥有超过600W光源功率的EUV光刻机。为此，三井化学计划在日本山口县岩国大竹工厂内设置生产线，计划年产能为5000张，生产线预计于2025年12月完工。
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工
6月18日，功率半导体大厂士兰微旗下合资公司——厦门士兰集宏半导体有限公司（简称“士兰集宏”）的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目正式在厦门市海沧区开工。
