联发科上半年分红人均约23.4万元，同比大涨70%！
8月19日消息，据《经济日报》报道，芯片设计大厂联发科今年上半年员工分红预计将在8月底发放。外界估算，此次联发科年中分红总金额近新台币130亿元（约合人民币29亿元），不仅同比大涨70%，也是近两年来最多，共有约1.2万名员工符合领取资格，平均每人可获得新台币105万元（约合人民币23.4万元）分红。不过每名员工实际领到的分红，仍视绩效等综合评量而有所不同。
韩国两大AI芯片初创公司正式宣布合并
8月19日消息，据路透社报道，韩国SK电信（SK Telecom）旗下AI芯片初创公司Sapeon Korea与KT投资的AI芯片初创公司Rebellions正式宣布合并，预计2024年底完成合并，这项交易预计将创造价值超过1万亿韩元的合并业务，欲挑战英伟达（NVIDIA）的AI芯片龙头地位。
印度首款自研AI芯片发布，号称性能比英伟达GPU更强！
8月18日消息，印度电动两轮车制造商 Ola 宣布将推出三大系列自研芯片，分别是 Bodhi 系列 AI 芯片，基于Arm架构的服务器CPU Sarv-1 和 边缘 AI 芯片Ojas。
美国敲定最新版V2X技术国家部署计划
8月18日消息，美国交通部发布了最新的V2X技术国家部署计划，这项名为“通过连接拯救生命：加速V2X部署的计划”的V2X计划旨在指导V2X技术在美国的实施。
美国“芯片法案”梦难圆：近40%大型投资暂停或延后！
8月16日消息，近日，在美国《芯片与科学法案》签署两周年之际，美国商务部宣布，这项配套有530亿美元补贴资金的法案自签署以来，已经吸引了超过了3950亿美元投资，并创造了超过 115,000 个工作岗位。不过，据外媒《金融时报》报道，美国“芯片法案”并未如预期般奏效，约40%大型投资不是暂停就是无限期延后，因此对该政策提出了质疑。
德州仪器将获16亿美元美国“芯片法案”补贴
8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。
日本宣布对半导体设备等领域实施外资投资管制
8月16日，日本财务省（即财政部）发布公告称，作为确保稳定供应链的努力的一部分，日本已经修订《外汇外贸法》，增加了对半导体设备等核心产业的实施外资投资监管的条款。该规定将适用于9月15日之后进行的直接投资等或特定收购。
珂玛科技登陆科创板：上市首日暴涨368.25%！
2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴，同比增长35%！
2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。
三星、SK海力士高管遭遇降薪，上半年降幅达30%
8月16日消息，据《韩国先驱报》报道，在遭遇了去年存储芯片市场需求下滑、业绩大跌之后，虽然今年存储芯片市场全面回暖，但是韩国高薪资的存储芯片企业三星电子、SK海力士的高管目前仍面临大幅减薪的窘境，减幅达20~30%。
传三星将抢先台积电拿到High NA EUV光刻机
8月16日消息，据韩国首尔经济日报报道，三星将于2024年第四季度到2025年第一季在韩国华城园区开始安装首套High-NA EUV，预计2025年中启用，首先会用于开发2nm以下逻辑制程，以及先进的DRAM芯片制程。三星也计划与Lasertec、JSR、Tokyo Electron和Synopsys合作，打造High-NA EUV生态系统。
中国对锑相关物项实施出口管制，影响几何？
继去年7月中国商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制之后，8月15日，中国商务部、海关总署联合发文，宣布对锑相关物项实施出口管制，自9月15日起正式实施！
