英伟达出货了376万颗数据中心GPU，拿下98%市场！
6月11日消息，据Hpcwire援引半导体研究机构TechInsights最新公布的数据显示，2023年全球数据中心GPU总出货量达到了385万颗，相比2022年的267万颗增长了44.2%。其中，英伟达以98%的市场份额稳居第一。
优睿谱成功交付客户SICE200设备
近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（简称“优睿谱”）成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。
传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口
6月12日消息，据彭博社援引知情人士的话报道称，美国拜登政府希望进一步限制中国获得用于制造尖端芯片的全环绕栅极（GAA）晶体管技术，同时还有消息称，美国还将限制高带宽内存（HBM）技术的对华出口，这对人工智能加速器至关重要。
注册制首例！上交所对思尔芯开出5年内不接受申请文件的纪律处分
6月11日，上交所对IPO发行人上海思尔芯技术股份有限公司(以下简称“思尔芯”)开出纪律处分，5年内不接受其发行上市申请文件。这也是注册制以来，上交所首次对IPO发行人处以5年内不接受申请文件的纪律处分。
三星第五代1b制程DRAM良率未达标，已成立工作小组解决
6月12日消息，根据韩国媒体ZDNet Korea的报导，三星第五代10nm级（1b）制程DRAM良率未达业界80%~90%的一般目标，这使得三星已于上个月开始，成立专门工作小组来进行解决。
欧盟对中国电动汽车发难！商务部、外交部：将采取一切必要措施
据新华社消息，欧盟委员会12日发表声明，拟从7月4日起对从中国进口的电动汽车征收临时反补贴税。
投资132亿元！沪硅产业拟扩建300mm硅片产能：总产能将达120万片/月
6月11日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
英伟达今年将消耗全球47%的HBM
6月11日消息，英伟达（NVIDIA）在COMPUTEX 2024主题演讲中提到，B100、B200和GB200将于今年第四季推出，2025年还将会推出Blackwell Ultra，2026年则会推出Rubin GPU，2027年还将会推出Rubin Ultra。
韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程
6月11日消息，据韩国媒体TheElec报导，韩国AI芯片初创企业DeepX的新的3nm AI芯片的代工已经从三星转达到了台积电。
双光束超分辨光刻技术的发展和未来
近年来，随着芯片制造工艺的不断提高，光刻技术发展面临着一些难题，这些难题也影响着芯片行业发展及摩尔定律的持续性。然而，当前主流的极紫外光刻技术已经接近制造极限，需要更先进的技术来突破技术瓶颈。本文综述了基于双光束超分辨技术的光刻技术概念，并分析了其优势和潜力，同时提出了该技术面临的挑战和可能的解决方案，指出这种新型光刻技术有望在微纳制造领域扮演重要的角色。
內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术
6月11日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W（芯粒到芯片）铜键合技术研究》的论文，提到16层及以上的高带宽內存（HBM）必须采用混合键合技术（Hybrid bonding）。
传大客户包下台积电3nm产能，订单已排到2026年
6月11日消息，据《经济日报》报道，随着AI服务器、高性能计算（HPC）应用与高端智能手机转向AI手机，对于尖端制程芯片的需求大增，传闻苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与AMD等四大厂商已大举包下台积电3nm家族制程产能，出现了客户排队潮，一路排到了2026年。
