SK集团会长拜访台积电,强化HBM芯片制造合作

6月7日,韩国SK集团发布新闻稿表示,SK集团会长崔泰源与旗下存储芯片大厂SK海力士(SK Hynix)总裁郭鲁于6月6日访问台积电,与台积电新任董事长魏哲家进行了会面,虽然未披露具体商谈内容,但证实双方同意加强在人工智能(AI)芯片方面的合作,包括第六代高带宽內存(HBM)HBM4芯片。

加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相,以创新技术加速毫米波雷达普及

加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相,以创新技术加速毫米波雷达普及
6月6日, “2024加特兰日”在上海成功举办。适逢公司成立十周年之际,加特兰围绕“Next Wave”这一主题,发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案,并携手产业链合作伙伴,共同探讨在智能化加速发展的当下,毫米波雷达行业如何以创新技术满足日新月异的感知需求,助力智能汽车、智能家居等创新应用普及,共赴智能化新未来。

在美中企仍可合法采购受限AI芯片在当地进行研究?

6月7日消息,据The Information援引知情人士的消息爆料称,虽然美国的出口限制政策限制中国科技公司获取英伟达等美国公司的高性能AI芯片,但是一些中国科技公司仍可利用其在美国的分公司,在美国境内购买受限制的AI芯片,并在当地进行相关AI模型的研究。

高通CEO确认将重回服务器芯片市场,将采用Nuvia自研内核

6月7日消息,在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后,高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示,除了移动设备、PC之外,高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon(骁龙)处理器平台。这也是高通首次正面回应此前关于高通将重返服务器芯片市场的传闻。

英特尔首款Xeon 6处理器上市:最高144个E核,能效提升66%!

英特尔首款至强6能效核处理器正式上市:144核心,能效最高提升66%!
2024年6月6日,以“绿色向新,释放新质生产力”为主题的英特尔®至强® 6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上,英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6(Xeon 6)处理器产品(代号Sierra Forest),为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升,同时携手金山云、浪潮信息、南大通用,以及记忆科技等多家生态合作伙伴,分享基于该处理器的端到端创新解决方案,及其在诸多领域的实践成果与应用价值。