传微软Azure云端部门裁员数百人
6月4日消息，据Business Insider 报导，微软对旗下Azure云计算部门进行了裁员，预计将裁员数百人。
仁宝董事长：未来3年服务器业务营收将是现在的5倍！
6月4日消息，仁宝董事长陈瑞聪在刚刚上任之后，就宣示要大力冲刺AI服务器业务，并喊出未来3年服务器营收要是现在的5倍，朝千亿元新台币大关迈进，不仅要抢下至少一家大型云端服务供应商（CSP）订单，更要成为前三大AI服务器厂商。
高通CEO：骁龙X平台助力，PC产业将开始重生！
6月3日，在COMPUTEX 2024展会上，高通CEO Cristiano Amon发表主题演讲，称“PC产业将开始重生（Reborn）”，这对高通来说是重要时刻，高通正在改变和重新定义PC产业。
华为今年将拿下30.8%的折叠屏手机市场！
6月3日消息，根据市场研究机构TrendForce预测，2024年全球折叠屏手机出货量约1780万部，占整体智能手机市场出货总量仅约1.5%，预期到2028年占比才有机会达到4.8%，这主要是由于折叠屏手机存在的高维修率、高售价等问题的困扰。
AMD Zen5 EPYC服务器处理器公布：192核心384线程！
6月3日，在Computex 2024年的展会的主题演讲上，AMD正式公布了其代号为“Turin”的下一代的EPYC服务器处理器，旗舰产品拥有高达192个Zen 5核心和384个线程。AMD董事长兼CEO苏姿丰称其为全球最好数据中心处理器，预计将在2024年下半年推出。
AMD公布AI芯片路线图：四季度推出MI325X，将比H200快1.3倍！
6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，公布了全新云端AI加速芯片路线图，今年将会推出全新Instinct MI325X。
AMD锐龙AI 300系列发布：AI算力高达50TOPS！
6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，正式发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”。
AMD Zen5 Ryzen 9000系列发布：性能比i9-14900K快56%！
6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，正式发布了全新的Zen5架构的Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge）。
黄仁勋：英伟达芯片8年算力增长1000倍，能耗降低350倍！下一代Rubin GPU曝光
6月2日晚间，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在中国台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的主题演讲。在长达两个小时的发言中，黄仁勋梳理并介绍了英伟达如何推动人工智能（AI）演进，以及AI如何变革工业。同时，他还宣布，Blackwell芯片现已开始投产，2025年将会推出Blackwell Ultra GPU芯片。下一代AI平台名为“Rubin”，将集成HBM4内存，将于2026年发布。
2023年全球汽车CIS市场：安森美第一，豪威第二！舜宇光学主导车用镜头市场！
在2023年的汽车CMOS图像传感器芯片市场，Yole Group最新的报告显示，安森美虽然仍保持第一，但是市场份额有所下滑，而中国的豪威集团则位居第二。
美国调查被指控向中国出售违规设备的韩国公司
6月7日消息，据The Information报道，美国商务部正在调查韩国企业Ronda Korea违规向中国公司出售美国Lam Research公司的半导体设备一事。
投资50亿欧元，意法半导体宣布在意大利建8英寸SiC晶圆厂
6月2日消息，近日，全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm（8英寸）碳化硅（SiC）制造工厂，主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。结合在同一地点准备就绪的 SiC衬底制造工厂，这些工厂将组成意法半导体的SiC园区，实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。该SiC园区的建立是一个重要里程碑，将为汽车、工业和云基础设施应用领域的客户在向电气化转型和追求更高效率的过程中提供 SiC 设备支持。
