开盘暴涨121%！龙图光罩登陆科创板：国内市占率第二！
8月6日上午，国产半导体掩模版（也称“光罩”）厂商——深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)正式登陆科创板，成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。
净利大跌52%，英飞凌宣布全球裁员1400人
8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。
安森美8英寸碳化硅晶圆将进行资格认证，并于2025年投产
8月6日消息，图像传感器及功率半导体大厂安森美（Onsemi）近日宣布，将于今年晚些时候对200毫米（8英寸）碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投产。
三星大规模生产“全球最薄”的LPDDR5X
8月6日消息，据tomshardware报道，三星已开始大规模生产世界上最薄的 LPDDR5X DRAM 封装，具有 12 GB 和 16 GB 容量两个版本。这些新产品的厚度约为 0.65mm，比典型的 LPDDR5X 封装薄了0.06 mm。
高通骁龙8 Gen4部分规格和测试数据曝光：大核主频4.09GHz，性能优于A17 Pro
8月6日消息，据wccftech报道，近期高通正在以各种时钟速度测试其即将发布的骁龙8 Gen 4平台，早期的泄漏数据显示，该SoC在Geekbench 6测试中的多核性能突破了 10,000 分。现在，基于该芯片组参考设计的最新 Geekbench 6 测试结果也已经曝光，可以让我们更清楚地了解到骁龙8 Gen 4 的单核和多核性能，虽然分数低于之前获得的分数，但它仍然比 苹果A17 Pro 等当前一代芯片更快。
荣耀启动IPO获深圳高规格支持？官方回应
8月5日消息，据路透社援引知情人士的话爆料称，中国智能手机大厂荣耀正准备进行首次公开募股（IPO），并获得了深圳市政府高规格的支持。随后，荣耀官方对此消息进行了辟谣。
摩根大通：受设计缺陷影响，英伟达GB200今年产量最多50万颗！
近日，英伟达被爆出消息称，其最新的Blackwell GB200系列因设计问题可能将延迟一个季度出货。摩根大通发布最新报告认为，GB200产能在今年下半年或将放缓，但预计在2025年大幅扩张，在此情况下，相关中国台湾供应链厂商将受影响，比如鸿海作为主要的主板及服务器代工厂，可能会受到波动，广达由于产品线多元化，受到的影响相对较小；液冷组件供应商双鸿和奇鋐也可能面临一定的挑战，台积电则将保持相对稳定。
俄罗斯仅有5台老式ASML光刻机，但仍能从台湾获得半导体硅片！
8月1日消息，自俄乌冲突爆发之后，俄罗斯被众多国家和地区制裁，导致各种半导体芯片及设备的进口都受到了限制。这也迫使俄罗斯加大了对于自研、本土制造芯片的投入，但依然会面临设备、材料等很多方面的瓶颈。不过，据外媒《The Insider》报导，俄罗斯目前仍然可以通过一些途径从中国台湾进口半导体硅片等产品，这些是制造芯片所必须的原材料。
imec在12英寸CMOS平台上制造的Si MOS量子点实现了创纪录的低电荷噪声
近日，比利时微电子研究中心（imec）宣布成功演示了高质量 300 毫米硅基量子点自旋量子比特处理，该设备在 1Hz 时产生具有统计意义的平均电荷噪声 0.6µeV/√ Hz。就噪声性能而言，所获得的值是在 300 毫米晶圆厂兼容平台上实现的最低电荷噪声值。如此低的噪声值可实现高保真量子比特控制，因为降低噪声对于保持量子相干性和高保真控制至关重要。通过在 300 毫米 Si MOS 量子点工艺上反复且可重复地演示这些值，这项工作使基于硅基量子点的大规模量子计算机成为现实。
4nm分辨率！全新晶体管3D成像技术来袭：可轻松发现内部缺陷！
8月5日消息，近日瑞士保罗·谢勒研究院的一组科学家，包括Tomas Aidukas和Mirko Holler，与瑞士苏黎世联邦理工学院的Gabriel Aeppli和美国南加州大学的Tony Levi一起开发出了改进的X射线成像技术，被称之为 ptychographic X 射线层析成像 （PyXL）技术，分辨率高达4nm，可以在不破坏芯片的前提下，提供芯片内部晶体管及布线的清晰的3D图像，以揭示芯片内部的设计/制造缺陷。
三星电子工会罢工失败，已决定复工！
8月5日消息，由于劳资谈判破裂，罢工至今已有近一个月时间的全国三星电子工会近日表示，考量成员经济压力决定复工。但表示仍会通过与政界、公民团体合作，持续向三星电子施压。
英特尔13代/14代酷睿故障率仅2%？AMD Ryzen 5000/7000故障率高达4%？
