8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。

近期，中微公司创始人、董事长兼CEO尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁，这四位半导体设备领域上市公司CEO，在上海证券交易所联合举行的科创板开市五周年之际，参加了《沪市汇·硬科硬客》第十期节目“半导体设备突围关键局”活动，探讨了国产半导体设备的自主可控之路。

8月2日消息，据台媒《工商时报》报道，芯片设计大厂联发科CEO蔡力行在近日的法说会上表示，即将于今年10月发布新一代的旗舰级移动平台——天玑9400系列，将可完美运行市面上大多数的大语言模型，并且非常有信心的表示，今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。

8月2日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，2024年第二季全球硅晶圆（半导体硅片）出货面积达30.35亿平方英寸，创近四个季度以来的新高，较今年第一季度环比增长7.1%。

7月31日，三星电子公布了今年二季度营收同比增长23.42%至74.07万亿韩元（约合人民币3881亿元），营业利润同比暴涨1458.2%至10.4万亿韩圆（约合人民币547亿元），达到了2022年第三季度以来的最高营业利润记录。

当地时间7月31日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2024年6月30日的二季度财报，营收为38.72 亿美元，同比增长20.6%，环比增长21%。