日本九州发生6.6级地震：东芝暂停当地芯片基地生产，部分设备受损
当地时间周一（1月24日），东芝发布声明称，在1月22日日本南部九州地区发生强烈地震后，东芝在该地区的芯片研发和制造基地已暂停运营。据称，东芝部分设备受损，公司仍在分析此次事故对生产的影响。
苹果汽车团队项目遭遇重创，核心管理团队几乎走光了
1月24日，据外媒报道称，苹果汽车项目又遭遇了挫折。该项目的自动化系统的首席工程项目经理跳槽到了Meta公司。虽然苹果汽车项目一直备受外界期待，但是即便对于苹果来说，跨界造车也面临着巨大的挑战，项目核心人才不断流失正是其中一方面，而这种情况似乎在2022年还将继续下去。
赛迪研究：中速物联市场爆发，展锐夺得多个细分行业份额第一
2020年全球蜂窝物联网连接数约为17亿个，到2026年这一数字将提升至59亿个，2020-2026年复合增速高达23%。
中国民营火箭企业星河动力完成12.7亿元融资，目标重复发射50次
1月24日消息，中国民营火箭企业星河动力（北京）空间科技有限公司宣布，2021年7月至12月期间，公司完成总额12.7亿元的B轮、B+轮融资。
芯片大厂纷纷扩产，分析师担忧“半导体景气拐点”将至
1月24日消息，由于新冠疫情带动的强劲市场需求，全球芯片荒已经持续了一年多的时间，不过随着芯片大厂不断的扩产，分析师认为产能过剩情况可能将再度出现。
IDC：2022年边缘计算投资将达1760亿美元，美国仍为最大市场
1月22日消息，根据市场研究机构IDC最新的《全球边缘计算支出报告》指出，到2022年，全球在边缘计算上的支出预计将达到1760亿美元，比2021 年成长14.8%。企业和服务提供商在边缘解决方案的硬件、软件和服务上的支出预计将在2025 年保持此成长速度，届时支出将达到近2740亿美元。
英特尔矿机芯片细节曝光：第一代能效可达18.2W/TH，第二代将采用台积电5nm工艺
日前，外媒曝光了英特尔即将推出的专用于加密货币挖矿的低功耗矿机芯片“Bonanza Mine”，其型号为BMZ2的矿机芯片已获得了加密货币挖矿新创公司GRIID的一份长达4年的合约。现在更多关于英特尔矿机芯片的细节曝光。
收购世创获中国有条件通过！环球晶圆需剥离区熔法晶圆业务！
1月22日消息，昨日中国反垄断机构——中国国家市场监督管理总局有条件的通过了半导体硅片（又称“硅晶圆”）大厂环球晶圆对德国半导体硅片厂商世创（Siltronic）的收购。此前，该收购交易已经获得了美国、新加坡、德国、奥地利、韩国、台湾等反垄断主管机构及美国外国投资委员会审查。环球晶圆通过官网表示，将持续积极与剩下的一家反垄断主管机构配合，致力今年年初完成交易。
英特尔宣布1000亿美元投资计划，将建8座晶圆厂
1月22日消息，英特尔今天正式宣布了新的半导体投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂，计划于今年开建，2025年投产。届时将生产最先进的处理器。
射频芯片厂商承芯半导体获10亿A轮融资
1月22日消息，国内5G射频前端Super Foundry企业常州承芯半导体有限公司（以下简称“承芯半导体”）近日宣布完成超10亿人民币的A轮融资，此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投，中金资本、和诺资本、亦合资本、国联资本、启泰资本、无锡市国发资本运营有限公司、常高新、智和通、中经合鲁信、快克股份、欣翼资本、金泰富资本、小米长江产业基金、华兴新经济基金等一众机构投资者跟投超，华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。
应届生年薪可达60万？国内芯片人才紧缺的背后：2022年芯片行业跳槽薪酬涨幅将超50%
近日，人才解决方案公司翰德（Hudson）发布了《2022人才趋势报告》，翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩在解读人才趋势时表示，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%，其次是医疗及大健康涨幅35%，新能源领域涨幅是45%，新能源领域发生人才大战是未来三年的持续现象。
股价大涨31.22%！希荻微正式登陆科创板，市值超176亿元
1月21日，广东希荻微电子股份有限公司（以下简称“希荻微”，688173.SH）正式在上交所科创板上市。本次公开发行股票数量为4001万股，发行股份占公司发行后股份总数的比例为10.00%，发行价格为33.57元/股。截至今日收盘，每股报44.05元，涨幅31.22%，振幅31.19%，换手率78.22%，成交额10.96亿元，总市值176.20亿元。
