2024年4月日本半导体设备销售额突破3891亿日元，创17个月最大增幅
据日本半导体制造装置协会（SEAJ）于5月27日公布的统计数据显示，2024年4月日本半导体设备销售额创17个月来最大增幅，持续突破3,000亿日元大关，改写单月历史新高纪录。
联发科董事长：5G、AI、车用及Arm构架运算将是未来10年布局重心！
5月27日，联发科举行股东大会，董事长蔡明介表示，5G、AI、车用及Arm构架运算市场将是公司未来10年布局重心。副董事长兼CEO蔡力行则指出，公司今年会努力达成此前预期的以美元计营收年成长14～16%的目标，未来3至5年业界也有望保持很好的成长。
NAND Flash开始迈向300层
5月28日消息，根据市场研究机构的数据显示，今年一季度全球NAND Flash营收同比大幅增长30%，而这主要得益于NAND Flash的平均销售价格同比上涨了27%。
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，携手ASMPT共绘中国半导体后道产业新蓝图
5月27日，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。
中国半导体产能未来五年将增长40%
5月27日消息，近日市场研究机构 TechInsights 发布的最新的预测报告称，得益于快速的设备采购和对半导体制造设施（晶圆厂）的战略投资，未来五年中国的半导体产能将增长40%。
三星否认HBM3E质量问题！
5月27日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，针对此前三星高带宽內存（HBM）未通过英伟达（NVIDIA）认证是因为功耗及散热问题的消息，三星予以了否认。
夏普与小米签订无线通信专利交叉许可协议，并撤销了此前的诉讼
5月27日消息，近日，夏普通过官网发布公告称，夏普公司经过与北京小米移动软件有限公司（“小米”）的友好协商，双方签订了有关与无线通信技术的专利交叉许可协议。根据该交叉许可协议，夏普也撤销了于2022年9月在中国提起的诉讼。
注册资本3440亿元，大基金三期正式成立！
5月27日消息，据工商注册资料显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。
中国移动将新建3个超大规模单体智算中心，拥有近6万张加速卡！
5月26日，第七届数字中国建设峰会期间，中国移动正式发布了由万卡级智算集群、千亿多模态大模型、汇聚百大要素的生态平台共同构成的“九天”人工智能基座。
神秘第三方拟收购恒大汽车29%股份
5月26日晚间，恒大汽车发布公告称，5月16日，共同及个别清盘人为及代表中国恒大集团（清盘中）、恒大健康产业集团有限公司、Acelin Global Limited（统称潜在卖方）与一名独立第三方买方订立条款书。
确认！谷歌Tensor G5将交由台积电代工
5月27日消息，此前有不少爆料均指出，谷歌新一代智能手机Pixel 10系列首发搭载的自研处理器Tensor G5将会交由台积电生产，而非三星这个长期合作伙伴，现在这一传闻得到了进一步的证据证实。
中国研究团队首次实现完全可编程的拓扑光子芯片
近日，北京大学王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授课题组与中国科学院微电子研究所杨妍研究员等合作者，将大规模硅基集成光芯片与拓扑光学紧密结合，首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。
