性能完胜骁龙870！曝联发科天玑8000新机已在路上：卖2000左右
1月13日消息，联发科继推出直接对标高通新一代骁龙8的全新旗舰级智能手机平台天玑9000之后，还将推出一款次旗舰智能手机平台天玑8000。
半导体硅片大厂SUMCO CEO：产能已满到2026年
1月13日消息，据日经新闻12日报导，全球半导体硅片供需持续紧绷，2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示，“没见过缺这么久，产能满到2026 年，且之后将配合市场成长，逐步增产”。
环球晶圆收购德国Siltronic将获中国反垄断机构通过
1月13日消息，据《彭博社》引用知情人士消息报导称，对于半导体硅片大厂环球晶圆斥资53 亿美元收购德国半导体硅片制造商世创（Siltronic AG）的收购案，中国政府反垄断审查机构将放行。
2022年晶圆厂设备支出将达980亿美元历史新高，同比增长10%
1月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。
大立光独家拿下OPPO、vivo高端镜头大订单
1月13日消息，据台湾媒体报道，市场传出称，大立光凭借强悍的专利组合，击败了舜宇与瑞声两大竞争对手，独家拿下了OPPO、vivo两家智能手机品牌大厂高端镜头订单，中高阶镜头也取得五成订单。
后摩尔时代的“助推剂”：Chiplet到底有何优势，挑战又有哪些？
近年来，关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道，“后摩尔时代”早已成为业内的一大热词。随之而来的问题则是，如何在现有的工艺制程下，既能继续提升芯片的性能，又能保持成本的不变或降低呢？对此，Chiplet与先进封装技术被业界寄予厚望，希望能够从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
华为持股超6%！碳化硅龙头天岳先进上市，市值近370亿元！
1月12日消息，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，688234.SH）今天正式在上交所科创板上市，成为了A股最正宗的碳化硅概念股！
连续7年第一！工信部：2021年我国新能源汽车发展领跑全球
2021年，我国新能源汽车销售完成352.1万辆，同比增长1.6倍，连续7年位居全球第一；搭载组合辅助驾驶系统的乘用车新车市场占比达到20%。
为防止尖端技术外流中国，美日拟携手设立新出口框架
1月12日消息，据日本媒体“读卖新闻”报导，为了防止民间尖端技术外流至中国，让中国利用民间尖端技术提升军事力，美日两国政府正在研究成立规范尖端技术出口的新框架，同时也考虑与共同价值观的欧洲国家合作。具体规范的对象目前还在研究，但可能包括半导体制造设备、量子技术、人工智能（AI）等相关技术。
数十名三星电子、SK集团员工参加CES展后确诊新冠
北京时间1月12日消息，韩国卫生当局周三表示，大约70名在上周参加美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES)的韩国人被确诊感染新冠肺炎。
斥资20亿美元！英特尔启动内部加薪及全球征才计划，锁定7家半导体企业人才
1月12日消息，据台湾媒体报道，半导体巨头英特尔已启动内部留才与全球征才计划，预计将斥资逾20亿美进进行结构性调薪，同时广发“英雄帖”，并特别锁定全球七家相关企业的人员作为重要招募对象，只要由内部员工内推成功引进指定企业人才加入，就可获得约24万元新台币（约合人民币5.5万元）的奖金，英特尔位于台北与新竹的据点也会扩编。
移芯通信完成10亿元C轮融资，软银愿景基金二期领投
2022年1月12日，移芯通信通过官方微信正式宣布，已成功完成10亿元人民币C轮融资。本轮融资由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。
