数十名三星电子、SK集团员工参加CES展后确诊新冠
北京时间1月12日消息，韩国卫生当局周三表示，大约70名在上周参加美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES)的韩国人被确诊感染新冠肺炎。
斥资20亿美元！英特尔启动内部加薪及全球征才计划，锁定7家半导体企业人才
1月12日消息，据台湾媒体报道，半导体巨头英特尔已启动内部留才与全球征才计划，预计将斥资逾20亿美进进行结构性调薪，同时广发“英雄帖”，并特别锁定全球七家相关企业的人员作为重要招募对象，只要由内部员工内推成功引进指定企业人才加入，就可获得约24万元新台币（约合人民币5.5万元）的奖金，英特尔位于台北与新竹的据点也会扩编。
移芯通信完成10亿元C轮融资，软银愿景基金二期领投
2022年1月12日，移芯通信通过官方微信正式宣布，已成功完成10亿元人民币C轮融资。本轮融资由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。
同比增长53.1%！联发科2021年营收约1137.69亿元，创历史新高
1月11日消息，联发科昨日公布了2021年12月合并营收为462.02亿元，创下历年12月的新高，也是历史上第三高的月度营收，环比月增2.5%，优于市场预期，并推升2021年第四季度业绩创历史次高，年度合并营收更是达到了4934.14亿元新台币，创历史新高，同比年增53.1%，高于公司的预期。
首发176层QLC闪存！美光推出2400系列SSD：寿命比TLC短一半
继首发量产176层堆栈的TLC闪存之后，美光日前又首发了176层QLC闪存，其推出的2400系列SSD硬盘用上了新一代闪存及PCIe 4.0，不过速度最高4500MB/s，2TB容量的TBW寿命为600TB，只有TLC闪存的一半。
富满微：5G射频芯片已量产
1月12日消息，虽然目前国产手机厂商在5G手机市场占据了很大的市场份额，但其中所采用的5G基带芯片，特别是5G射频芯片，主要还是依赖于中国大陆以外的芯片厂商。此前，富满微曾表示2021年四季要将量产5G射频芯片，昨日富满微通过互动平台确认其5G射频芯片已量产。
意法半导体推出全新G-HEMT系列GaN功率半导体产品
1月11日消息，意法半导体（ST）今日宣布G-HEMT系列首款GaN 功率半导体产品（PowerGaN），能大幅降低各种电子产品的能量消耗并缩小尺寸；可用于充电器、PC 外接电源适配器、LED 照明驱动器、电视机等。不仅如此，该产品亦能用于高功率市场，像是工业驱动马达、太阳能逆变器、电动汽车及充电器等。
苹果AR/MR头显配置曝光：4nm/5nm双CPU、性能领先对手2～3年！2025年销量将达2000万台
1月11日消息，天风国际分析师郭明錤发布最新研报称，苹果AR/MR头显将配备由4nm/5nm工艺生产的双CPU，性能领先竞争对手产品2-3年。预期苹果 AR / MR 头戴装置在 2023、2024 与 2025 年的销量分别为300万台、800～1000万台、 1500～2000万台。
一加10 Pro正式发布：新一代骁龙8及哈苏影像2.0加持，4699元起
1月11日下午14:00，一加召开了2022年首场新品发布会，正式发布了旗下首款骁龙8平台旗舰新机一加10 Pro相。
新思科技SiliconSmart 元件库特性解决方案获台积电N5、N4 和N3制程技术认证
EDA及半导体IP大厂新思科技近日宣布，SiliconSmart 元件库特性(library characterization) 解决方案获台积电N5、N4 和N3 制程技术认证。该解决方案为新思科技融合设计平台一环，具备支持先进制程节点的单位元件库特性的强化功能，能加速移动／5G、高性能运算、人工智能(AI)、汽车、物联网(IoT)及航天太空和国防应用。
苹果2023年将采用自研5G基带及射频芯片
近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone 15系列的核心芯片将首次全部采用苹果自研芯片，除了主芯片苹果A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频芯片将采用台积电7nm制程工艺。
炬光科技为ASML核心供应商提供核心激光光学元器件
1月11日消息，近日炬光科技在投资者互动平台表示，公司为荷兰ASML核心供应商A公司提供光刻机用光场匀化器和半导体晶圆退火核心元器件。公司多年来一直为半导体光刻应用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件光场匀化器，供应给世界顶级光学企业A公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备;近年来光场匀化器产品也应用于国内主要光刻机研发项目和样机中。
