7月30日消息,半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布,成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die (D2D)多协议子系统 IP ,并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)先进封装技术,为超大规模、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用,提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。
7月30日消息,台积电位于美国亚利桑那州兴建的第一座晶圆厂正在装机,预计明年将正式量产4nm,为此台积电也派遣了大批台湾晶圆厂的员工到亚利桑那进行工作。但是据《工商时报》报道,英特尔似乎正通过实施“人才争夺”计划,大力招聘台积电的工程师,进一步加强其晶圆代工业务。
7月30日消息,韩国人工智能(AI)芯片公司 Rebellions 宣布从沙特阿美(Aramco)旗下的风险投资基金公司Wa'ed Ventures 获得了 1500 万美元的 B 轮融资。
随着众多厂商纷纷加大对于人工智能(AI)投资,推动了数据中心、HPC、自动驾驶等领域对于AI芯片需求的暴增。然而,一个AI芯片的诞生涵盖各个层面,包括芯片设计、制造到应用部署整个过程,并涉及多种技术和产业链。
7月30日消息,据Tom′s Hardware报导,市场传言GPU大厂英伟达(NVIDIA)GeForce RTX 40系列将从今年8月开始会出现短暂供应短缺,主要是因为上批不合格GDDR6X內存需要重新生产。
当地时间7月29日,功率半导体及图像传感器大厂安森美公布了截至2024年6月28日为止的2024年第二季财报,营收同比下滑17%、环比下滑7%至17.352亿美元,略高于分析师预期的17.3亿美元;毛利率为 45.2%,营业利润率为 22.4%;非依照一般公认会计原则(Non-GAAP)净利润为4.12亿美元,同比下滑29.4%,环比下滑11.3%;每股收益同比下滑27.8%,环比下滑11.1%至0.96美元,高于分析师预期的0.92美元。
7月30日,韩国存储芯片大厂SK海力士宣布,公司正式推出了全球最高性能的新一代显存产品GDDR7。
由于深圳锐凌的车载前装无线通信模组业务属于广和通旗下的一项非常优质资产,并且出售价格溢价较低,受该消息影响,广和通A股股价在7月29日暴跌19.58%,收于12.12元/股,市值跌至92.81亿元。
据德国《商报》报道,当地时间7月29日,德国最大化工公司巴斯夫(BASF)位于路德维希港的工厂发生爆炸,目前大火已经被扑灭。但爆炸造成18人轻伤,其中包括7名消防员,爆炸原因仍在调查中。
近日,YouTube博主TechTechPotato发布与台积电资深副总暨副共同营运长张晓强29分钟的访谈。张晓强在访谈中回应了关于台积电何时采用高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)光刻设备的问题。
7月30日消息,据《经济日报》报道,鸿海将在印度制造苹果新一代的高阶智能手机iPhone 16 Pro与Pro Max,这是也首次在印度生产高阶iPhone Pro系列机型,这也反应了苹果越来越重视印度智能手机市场以及印度智能手机供应链。目前鸿海是苹果iPhone最大的代工厂,也是苹果在印度最大代工合作伙伴,将受益最大,也打破了此前比亚迪抢单的传闻。
7月29日,中国台湾省经济部投审会通过了台积电50亿美元增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.,以及世界先进以24亿美元投资新加坡VISIONPOWER SEMICONDUCTOR(VSMC),与恩智浦半导体合资兴建一座12英寸晶圆厂的投资案。