Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP

Alphawave推出业界首款采用台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP
7月30日消息,半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布,成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die (D2D)多协议子系统 IP ,并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)先进封装技术,为超大规模、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用,提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。

为提升代工业务竞争力,英特尔开启“人才争夺”计划!台积电成了主要“挖角”对象

7月30日消息,台积电位于美国亚利桑那州兴建的第一座晶圆厂正在装机,预计明年将正式量产4nm,为此台积电也派遣了大批台湾晶圆厂的员工到亚利桑那进行工作。但是据《工商时报》报道,英特尔似乎正通过实施“人才争夺”计划,大力招聘台积电的工程师,进一步加强其晶圆代工业务。

图解AI芯片生态系統

随着众多厂商纷纷加大对于人工智能(AI)投资,推动了数据中心、HPC、自动驾驶等领域对于AI芯片需求的暴增。然而,一个AI芯片的诞生涵盖各个层面,包括芯片设计、制造到应用部署整个过程,并涉及多种技术和产业链。

安森美二季度业绩超预期,股价大涨11%

当地时间7月29日,功率半导体及图像传感器大厂安森美公布了截至2024年6月28日为止的2024年第二季财报,营收同比下滑17%、环比下滑7%至17.352亿美元,略高于分析师预期的17.3亿美元;毛利率为 45.2%,营业利润率为 22.4%;非依照一般公认会计原则(Non-GAAP)净利润为4.12亿美元,同比下滑29.4%,环比下滑11.3%;每股收益同比下滑27.8%,环比下滑11.1%至0.96美元,高于分析师预期的0.92美元。

德国巴斯夫工厂发生爆炸,15人受伤!

据德国《商报》报道,当地时间7月29日,德国最大化工公司巴斯夫(BASF)位于路德维希港的工厂发生爆炸,目前大火已经被扑灭。但爆炸造成18人轻伤,其中包括7名消防员,爆炸原因仍在调查中。

鸿海将首度在印度为苹果代工高阶iPhone Pro系列!

7月30日消息,据《经济日报》报道,鸿海将在印度制造苹果新一代的高阶智能手机iPhone 16 Pro与Pro Max,这是也首次在印度生产高阶iPhone Pro系列机型,这也反应了苹果越来越重视印度智能手机市场以及印度智能手机供应链。目前鸿海是苹果iPhone最大的代工厂,也是苹果在印度最大代工合作伙伴,将受益最大,也打破了此前比亚迪抢单的传闻。