英特尔大力扩展全球产能,计划五年内提升30%

12月27日消息,自今年3月英特尔宣布“IDM 2.0”战略,重返晶圆代工市场之后,开始积极扩展全球产能布局。业界传出,英特尔内部规划在2026年以前,也就是五年内将现有的晶圆厂产能提升30%,2023年到2024年将增加爱尔兰、以色列与美国的产能,后续会在美国与欧洲各新增一处晶圆厂据点,以进一步与台积电竞争。

传下一代苹果iPhone将采用屏下指纹识别技术

12月27日消息,据外媒报导,苹果有意让指纹识别功能重回iPhone手机,可能将在下一代的iPhone上新增屏下指纹指纹功能,并已找上三星、高通等国际大厂合作,台湾则由鸿海集团旗下触控厂业成GIS-KY 中选,成为主要合作伙伴,未来将搭载在高阶款iPhone上,不排除扩及至全系列机种。

车用半导体产业2021年回顾与2022年展望

不论是电动汽车或是智能汽车,放诸任一区域市场都是非常重要的话题,中国市场亦不例外。由于中国在电动车等领域不断出现新创厂商,不论是小鹏汽车或小米进军电动车市场,都显示出中国车市的重要性。回顾2021 年发展态势,中国汽车厂商采用美国Fabless自动驾驶芯片方案比重其实相当高,归纳其原因,还是因美国Fabless 厂商本就擅长通过先进制程与运算架构更新提升运算性能表现。

​瑞芯微荣获“2021年中国安防十大影响力品牌”称号

12月26日,第七届“中国安防十大影响力品牌”颁奖活动在深圳隆重举行,由CPSE安博会、CPS中安网及深圳市安防防范行业协会联合举办。作为安博会同期的重要活动,备受业内人士关注。瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)获颁“中国安防十大影响力品牌”称号。

大突破!国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片已完成研制

近日,国家信息光电子创新中心(NOEIC)、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司,在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证,实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。

关于南京厂扩产问题,台积电首度正面回应!更多细节揭秘

12月22日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)举行。在会后的专访环节,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球还介绍了南京厂的扩产情况,并分享了台积电扩产背后如何解决人才问题,并对产能紧缺何时能够缓解等问题进行了回应。