三星HBM因散热与功耗问题未通过英伟达认证
5月24日消息，据路透社引述市场人士的说法称，三星最新的高带宽內存（HBM）芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过GPU大厂英伟达（NVIDIA）的测试认证。
台积电南京厂获美国商务部无限期豁免
5月23日，台积电宣布，美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”，即南京厂获得了“无限期豁免”。
台积电3nm产能今年将增加3倍以上！目前有7座工厂在建！
5月23日，台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动。台积电资深厂长黄远国指出，受益于HPC、AI和智能手机需求，今年台积电的3nm产能将比去年增加3倍以上，但这事实上还是不够的，因此台积电还在努力满足客户需求，先进制程产能快速提升也面临挑战。
引领TGV技术创新，国内激光企业领航先进封装新风向
在全球半导体技术迅猛发展的今天，先进封装技术成为推动行业进步的关键力量，而玻璃基板已成为重塑产业格局、决定未来胜负的重要战场之一。作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商，帝尔激光宣布其玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用。
2024Q1全球晶圆代工市场：中芯国际以6%份额首次进入前三！
5月23日消息，据市场机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。台积电以62%的市场份额稳居第一，中芯国际则以6%份额首次进入前三。
小米一季度经调整净利润65亿元，同比大涨100.8%
5月23日，小米集团在港交所披露截至2024年3月31日止三个月之业绩，第一季度总收入755亿元，同比增长27.0%；集团整体毛利率达到22.3%，同比提升2.8个百分点；净利润为42亿元，同比基本持平；经调整净利润65亿元，同比增长100.8%，其中包括智能电动汽车等创新业务费用人民币23亿元。
深耕中国近三十载，英飞凌持续推动本土业务增长
传特斯拉要求供应商在中国以外建立零部件制造供应链
5月23日消息，据《日经新闻》引述特斯拉供应商高管的话报道称，特斯拉已通知中国大陆地区以外销售的特斯拉车型的零部件供应商，希望最快明年在中国大陆和中国台湾以外建设零部件制造产线。
韩国宣布190亿美元芯片产业支持计划
台积电：预计今年AI芯片需求将增长2.5倍
5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”活动，台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。
台积电：2030年将有10万个生成式AI人型机器人
5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”，由台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示，为使单芯片提供更小能耗、更好的晶体管。展望未来AI创新，高性能、3D芯片堆叠、封装技术日趋重要。台积电期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过一万亿个晶体管，这将是振奋人心的半导体技术突破。
SK海力士HBM3e良率已接近80%
5月23日消息，据英国《金融时报》报道，SK海力士高层Kwon Jae-soon近日向其透露，SK海力士的HBM3E良率接近80%，生产效率也明显提升。
