
全球芯片荒未解,从电子产业到汽车产业全都受到影响,各国政府为了降低供应链过度依赖亚洲的状况,纷纷加强投资本土半导体制造业。由于未来三年内将有大量新的产能同时开出,市场认为未来芯片供不应求的风险将会增加,尤其是目前短缺最严重的成熟制程。

12月19日消息,据央视新闻报道称,近日,我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布,这将大大提高安全问题。

12月9日,安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。仪式上,闻泰科技董事长、安世半导体董事长兼CEO张学政先生和安世COO Achim Kempe(阿希姆·肯佩)先生通过视频的方式发表致辞,安世马来西亚VP&GM Harith Abdullah(哈里斯·阿卜杜拉)先生、马来西亚森美兰州拿督Aminuddin Harun(阿敏努丁.哈仑)先生亲临现场表达祝贺。

12月17日消息,据上交所发布科创板上市委2021年第97次审议会议结果显示,龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)科创板IPO成功过会。

据路透社报道,当地时间12月15日,半导体材料供应商Entegris表示,它将以65亿美元的价格收购规模较小的竞争对手CMC,以在前所未有的全球芯片短缺情况下建立更大产能。

12月17日消息,深交所创业板上市委员会2021年第71次审议会议于昨日召开,审议结果显示,深圳市江波龙电子股份有限公司(简称“江波龙”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第395家企业。
12月17日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,北京晶视智能科技有限公司COO黄群辉分享了基于RISC-V的AI视觉芯片“CR182x”,该产品将于明年3月发布。

12月17日,浙江大学联合浙大杭州国际科创中心在萧山发布两款基于不同架构的超导量子芯片——“莫干1号”和“天目1号”。该成果由量子光学专家、浙江大学物理学系教授、浙大杭州国际科创中心量子计算创新工坊首席科学家朱诗尧院士领衔。

12月17日,首届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港举行。会上,成都启英泰伦科技有限公司副总裁张来介绍了端侧智能语音专用AI芯片 CI1122,同时表示自2020年11月发布以来,量产出货已达百万颗量级。

12月17日消息,据彭博社报道,苹果公司正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络系统单芯片(SoC)、基带芯片、射频芯片、蓝牙、WiFi芯片工程师,最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。

12月15日,吴越半导体GaN晶体出片仪式在高新区举行。副市长高亚光等出席仪式。

今天紫光集团有限公司管理人《紫光集团有限公司管理人严正声明》对于健坤集团的指控进行了正式回应。